[发明专利]粘合片

说明书

提供包含粘合剂层的粘合片。上述粘合剂层包含组合物的聚合产物，所述组合物包含：(A)具有芳香环的单体及包含具有芳香环的重复单元的低聚物中的至少一者、及(B)具有羟基或羧基的单体。基于构成上述粘合剂层的单体成分的组成的玻璃化转变温度Tg_A高于‑3℃、并且为40℃以下。

技术领域

本发明涉及粘合片。

背景技术

粘合片通过牢固地粘接于被粘物而被用于被粘物彼此的粘接、物品向被粘物的固定、被粘物的加强等目的。以往，出于这样的目的，使用自贴附的初期起就发挥高粘合力的粘合片。

另外，最近，提出了一种粘合片，其能够在贴附于被粘物的初期显示出低粘合力、之后使粘合力大幅上升(日本特许第6223836号公报、日本特许第5890596号公报、日本特许第5951153号公报)。利用具有这种特性的粘合片时，能够在粘合力上升前发挥对抑制粘合片的贴错、粘贴损坏导致的成品率降低有用的重贴性(再加工性)，并且在粘合力上升后发挥适于粘合片本来的使用目的强粘合性。

发明内容

发明要解决的问题

本发明人等为了提供如上所述地能够在贴附的初期显示出低的粘合力、之后使粘合力大幅上升的粘合片，进行了进一步的研究。其结果发现，为了解决上述问题，具有特定结构的单体和/或低聚物的使用是有效的，从而完成了本发明。

用于解决问题的方案

根据该说明书，提供包含粘合剂层的粘合片。上述粘合剂层包含组合物的聚合产物，所述组合物包含：(A)具有芳香环的单体及包含具有芳香环的重复单元的低聚物中的至少一者、及(B)具有羟基或羧基的单体。上述粘合剂层优选基于构成该粘合剂层的单体成分的组成的玻璃化转变温度Tg_A高于-3℃、并且为40℃以下。利用所述粘合剂层时，可适当地实现能够在贴附的初期显示出低的粘合力、之后使粘合力大幅上升的粘合片。

需要说明的是，以下，有时将具有芳香环的单体记载为“含芳香环单体”，同样地，有时将具有羟基的单体记载为“含羟基单体”，将具有羧基的单体记载为“含羧基单体”等。另外，以下，有时将具有芳香环的重复单元记载为“含芳香环重复单元”，有时将含有含芳香环重复单元的低聚物记载为“低聚物AR”。

若干方式中，上述组合物中，作为上述(A)，至少包含上述含芳香环单体。包含上述含芳香环单体和上述(B)的组合物通过聚合形成聚合物，该聚合物含有含芳香环重复单元、且含有含羟基重复单元及含羧基重复单元中的至少一者。利用包含这样的聚合物的粘合剂层时，可适当地实现能够在贴附的初期显示出低的粘合力、之后使粘合力大幅上升的粘合片。

作为上述(A)的含芳香环单体，例如，可优选使用选自由丙烯酸苄酯、乙氧基化苯基苯酚丙烯酸酯、丙烯酸联苯基甲基酯及丙烯酸苯氧基苄基酯组成的组中的至少一种。使用所述含芳香环单体时，从调节粘合片的粘合特性和/或光学特性的观点出发是有利的。

若干方式中，构成上述粘合剂层的单体成分可以是其55重量％以上为具有芳香环的单体。利用这样包含大量源自含芳香环单体的重复单元的粘合剂层时，可适当地实现能够在贴附的初期显示出低的粘合力、之后使粘合力大幅上升的粘合片。

若干方式中，上述组合物优选该组合物中包含的单体中超过50重量％为丙烯酸系单体。这例如从上述组合物的聚合反应性、粘合特性的调整容易性的观点出发是有利的。

若干方式中，对于上述组合物，作为上述(A)，至少包含上述包含具有芳香环的重复单元的低聚物(低聚物AR)。由此，可实现初始粘合力的抑制及之后的粘合力上升性的提高中的至少一个效果。作为上述低聚物AR，可优选使用例如苯乙烯低聚物。