[发明专利]防水PCB电路板在审

专利信息
申请号: 202010436944.9 申请日: 2020-05-21
公开(公告)号: CN111385966A 公开(公告)日: 2020-07-07
发明(设计)人: 楼伟强 申请(专利权)人: 楼伟强
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02;H05K1/11
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 322105 浙江省*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 防水 pcb 电路板
【权利要求书】:

1.一种防水PCB电路板,其特征在于:包括电路主板以及安装于电路主板上的一个以上的电子元器件,电路主板上嵌入设置有一个以上的焊盘装置,焊盘装置包括焊盘元件以及一安装部,所述焊盘元件嵌入设置于电路主板内并与电路主板连接导电,安装部的一端设置一柔性连接部,柔性连接部一端与安装部连接,另一端与焊盘元件连接导电,相邻两个焊盘之间的安装部互相对接并在中间形成一个安装保护腔,电子元器件装配在安装保护腔内,且电子元器件的引脚分别与安装部焊接导电。

2.根据权利要求1所述的防水PCB电路板,其特征在于:所述安装部均呈弧形,安装部内嵌入设置一导电环,导电环中间具有一个滑动腔,导电环与柔性连接部焊接导电,电子元器件的引脚伸入于导电环的滑动腔内并与滑动腔内的导电连接件焊接导电。

3.根据权利要求2所述的防水PCB电路板,其特征在于:所述导电连接件为一球形金属件,电子元器件的引脚与导电连接件焊接,导电环的滑动腔上下面分别沿着导电环开设一弧形凹槽,球形的导电连接件的上下端分别扣入于弧形凹槽内并与导电环导电。

4.根据权利要求3所述的防水PCB电路板,其特征在于:导电环的截面呈“C”字形,导电环夹紧安装于滑动腔内的球形导电连接件。

5.根据权利要求1所述的防水PCB电路板,其特征在于:安装部呈半圆形状或者任意一种形状,相邻两个安装部之间互相拼接,其中间形成一个封闭的安装保护腔。

6.根据权利要求1所述的防水PCB电路板,其特征在于:所述引脚的外部均包裹设置一层硅胶防水层。

7.根据权利要求2所述的防水PCB电路板,其特征在于:所述柔性连接部采用具有定型能力的柔性金属材料制成,安装部整体采用塑料或者绝缘材料制成,柔性连接部的外部包裹设置一层柔性橡胶层。

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