[发明专利]防水PCB电路板

说明书

本发明公开了一种防水PCB电路板，包括电路主板以及安装于电路主板上的一个以上的电子元器件，电路主板上嵌入设置有一个以上的焊盘装置，焊盘装置包括焊盘元件以及一安装部，所述焊盘元件嵌入设置于电路主板内并与电路主板连接导电，安装部的一端设置一柔性连接部，柔性连接部一端与安装部连接，另一端与焊盘元件连接导电，相邻两个焊盘之间的安装部互相对接并在中间形成一个安装保护腔，电子元器件装配在安装保护腔内，且电子元器件的引脚分别与安装部焊接导电。本发明的电路板上的电子元器件具有非常好的抗扭转能力，并具有非常好的防水能力，很好的保护引脚以及焊接处，增加电路板的使用寿命。

技术领域

本发明涉及一种电路板，具体涉及一种防水PCB电路板。

背景技术

PCB(Printed Circuit Board)，中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。

电路板上有大量的焊盘，电子元器件的引脚分别通过焊锡焊接在焊盘上，后期使用时，如果电子设备防水性变差进入，会直接导致进入的水与焊盘以及引脚接触，导致短路。另外，电子元器件安装于电路板上的位置调节不便，后期使用久后，如果电子元器件受到挤压或者扭转，会导致引脚与焊盘的直接扭转以及挤压，导致焊盘与引脚分离，严重的导致电子元器件或者焊盘的损坏，造成电路板使用寿命的降低。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是提供一种防水PCB电路板，其具有非常好的抗扭转能力以及抗挤压能力，并具有非常好的防水能力，能够大大增加电路板的使用寿命。

本发明是通过以下技术方案来实现的：一种防水PCB电路板，包括电路主板以及安装于电路主板上的一个以上的电子元器件，电路主板上嵌入设置有一个以上的焊盘装置，焊盘装置包括焊盘元件以及一安装部，所述焊盘元件嵌入设置于电路主板内并与电路主板连接导电，安装部的一端设置一柔性连接部，柔性连接部一端与安装部连接，另一端与焊盘元件连接导电，相邻两个焊盘之间的安装部互相对接并在中间形成一个安装保护腔，电子元器件装配在安装保护腔内，且电子元器件的引脚分别与安装部焊接导电。

作为优选的技术方案，所述安装部均呈弧形，安装部内嵌入设置一导电环，导电环中间具有一个滑动腔，导电环与柔性连接部焊接导电，电子元器件的引脚伸入于导电环的滑动腔内并与滑动腔内的导电连接件焊接导电。

作为优选的技术方案，所述导电连接件为一球形金属件，电子元器件的引脚与导电连接件焊接，导电环的滑动腔上下面分别沿着导电环开设一弧形凹槽，球形的导电连接件的上下端分别扣入于弧形凹槽内并与导电环导电。

作为优选的技术方案，导电环的截面呈“C”字形，导电环夹紧安装于滑动腔内的球形导电连接件。

作为优选的技术方案，安装部呈半圆形状或者任意一种形状，相邻两个安装部之间互相拼接，其中间形成一个封闭的安装保护腔。

作为优选的技术方案，所述引脚的外部均包裹设置一层硅胶防水层。

作为优选的技术方案，所述柔性连接部采用具有定型能力的柔性金属材料制成，安装部整体采用塑料或者绝缘材料制成，柔性连接部的外部包裹设置一层柔性橡胶层。

本发明的有益效果是：一、本发明的电子元器件可以相对焊盘进行旋转，所以可以在安装时进行一个最佳位置的选择，并能够受到扭转时，可以使得电子元器件旋转，而不至于使得引脚与焊盘发生硬性分离，大大增加电子元器件以及焊盘的使用寿命；

二、本发明由于隐藏了引脚与焊接点，所以在使用时具有非常好的防水能力，增加电路板后期使用时的防水性，进而增加整块电路板的使用寿命。

附图说明