[发明专利]柔性基板的制备方法及柔性基板有效
申请号: | 202010437375.X | 申请日: | 2020-05-21 |
公开(公告)号: | CN111613580B | 公开(公告)日: | 2023-04-18 |
发明(设计)人: | 张莉 | 申请(专利权)人: | 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 |
主分类号: | H01L21/78 | 分类号: | H01L21/78;H01L21/67;H01L27/12;H10K59/38;G02F1/1335 |
代理公司: | 深圳紫藤知识产权代理有限公司 44570 | 代理人: | 刁文魁 |
地址: | 518132 广东省深*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 柔性 制备 方法 | ||
本发明公开了一种柔性基板的制备方法及柔性基板,包括:步骤S1、在彩色滤光片玻璃基板和薄膜晶体管玻璃基板上分别形成第一剥离层和第二剥离层;步骤S2、在彩色滤光片玻璃基板和薄膜晶体管玻璃基板上分别形成第一柔性层、第一固定层以及第二柔性层、第二固定层;步骤S3、完成彩色滤光片玻璃基板和薄膜晶体管玻璃基板的制作;步骤S4、将彩色滤光片玻璃基板和薄膜晶体管玻璃基板进行对组成盒;步骤S5、切除彩色滤光片玻璃基板的边缘部分,使用刀片切割第二固定层,使用机械剥离设备取下薄膜晶体管玻璃基板;步骤S6、使用机械剥离设备取下彩色滤光片玻璃基板。
技术领域
本申请涉及一种显示器技术领域,尤其涉及一种柔性基板的制备方法及柔性基板。
背景技术
柔性显示面板又称为卷曲显示面板,是用柔性材料制成可视柔性面板而构成的可弯曲变形的显示装置。柔性显示面板具有广阔的前景,成为各大面板厂商竞争的焦点。
目前主流的柔性TFT-LCD或柔性OLED显示面板的制作方法是:以玻璃基板为载体,在整面玻璃上涂布一层聚酰亚胺(PI)膜,对PI膜进行固化,PI膜充当柔性基板,然后从PI膜往上依次制作薄膜晶体管层、OLED器件层和薄膜封装层,如此即制得柔性TFT-LCD或柔性OLED显示面板。最后将柔性显示面板从玻璃基板上剥离下来。然而将柔性显示面板与玻璃基板的剥离技术一直未能获得很好的结果,容易对PI膜造成较大的损坏。
目前常用的剥离方法大致有一下几种:使用激光剥离技术,将一定波长的激光从玻璃侧照射,在与玻璃的界面处,柔性聚合物吸收激光能量发生化学反应释放出气体,与玻璃分离。然而激光剥离所需要的能量高、其成本也高,而且由于激光的高能量容易造成发光器件的损伤。或者使用电阻加热感应剥离技术,该剥离技术使用加热的方法使柔性显示器与玻璃基板脱离,然而该电阻感应剥离技术在剥离过程中,温度过高,会对PI膜造成较大的损坏,同时需要对发光器件进行保护,使制造成本上升。或者使用化学剥离法,利用化学药液的腐蚀性将柔性显示面板剥离下来,但是化学药品的腐蚀性及酸碱性也会大大降低柔性显示器的寿命。
发明内容
为了克服现有技术的不足,本申请实施例提供一种柔性基板的制备方法及柔性基板,在cell基板内设置有剥离层;在制作柔性基板的制程中,使用切割的方式划开固定层,再采用机械分离的方式将柔性基板与玻璃基板分离开。
本发明实施例提供了一种柔性基板的制备方法,包括以下步骤:
步骤S1、在彩色滤光片玻璃基板和薄膜晶体管玻璃基板上分别涂布剥离层溶液,分别在所述彩色滤光片玻璃基板和所述薄膜晶体管玻璃基板上形成第一剥离层和第二剥离层;
步骤S2、在所述彩色滤光片玻璃基板和所述薄膜晶体管玻璃基板上分别涂布柔性层溶液,在所述彩色滤光片玻璃基板上形成第一柔性层以及第一固定层,在所述薄膜晶体管玻璃基板上形成第二柔性层以及第二固定层;
步骤S3、对所述彩色滤光片玻璃基板和所述薄膜晶体管玻璃基板分别进行化学气相沉积以及物理气相沉积;
步骤S4、将所述彩色滤光片玻璃基板和所述薄膜晶体管玻璃基板进行对组成盒;
步骤S5、使用刀轮切除所述彩色滤光片玻璃基板的边缘部分,露出所述第二固定层,使用刀片切割所述第二固定层,使用机械剥离设备取下所述薄膜晶体管玻璃基板;
步骤S6、使用机械剥离设备取下所述彩色滤光片玻璃基板。
根据本发明实施例所提供的柔性基板的制备方法,在所述步骤S1中,在所述彩色滤光片玻璃基板和所述薄膜晶体管玻璃基板上形成第一剥离层和第二剥离层,具体为:
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造