[发明专利]一种避免二次芯片蚀刻的蚀刻机

权利要求书

1.一种避免二次芯片蚀刻的蚀刻机，其结构包括底座(1)、控制板(2)、蚀刻箱(3)、防护布(4)、柜门(5)、观察窗(6)，所述观察窗(6)嵌固连接在柜门(5)正前方，所述柜门(5)活动卡合在蚀刻箱(3)前方，所述控制板(2)螺栓连接在底座(1)前上方位置，所述防护布(4)铆合连接在蚀刻箱(3)外部，其特征在于：所述蚀刻箱(3)嵌固连接在底座(1)顶端；

所述蚀刻箱(3)主要包括调节装置(a1)、固定块(a2)、导杆(a3)、滑块(a4)、导管(a5)，所述调节装置(a1)嵌固连接在蚀刻箱(3)内部最下方，所述导杆(a3)螺栓连接在蚀刻箱(3)内部中段处，所述滑块(a4)间隙配合安装在导杆(a3)外部，所述固定块(a2)铆合连接调节装置(a1)上方，所述导管(a5)电连接在导杆(a3)后方。

2.根据权利要求1所述的一种避免二次芯片蚀刻的蚀刻机，其特征在于：所述调节装置(a1)主要包括底板(a11)、结合板(a12)、接触片(a13)，所述接触片(a13)活动卡合在结合板(a12)上方，所述底板(a11)嵌固连接在结合板(a12)底部位置。

3.根据权利要求2所述的一种避免二次芯片蚀刻的蚀刻机，其特征在于：所述结合板(a12)主要包括驱动器(b 1)、缓冲机构(b2)、连接板(b3)、衔接块(b4)，所述驱动器(b 1)嵌套连接在底板(a11)两侧，所述缓冲机构(b2)配合连接板(b3)过盈连接在驱动器(b 1)上方，所述衔接块(b4)嵌固连接在驱动器(b 1)侧上方，所述驱动器(b 1)上方铆合连接有接触片(a13)。

4.根据权利要求3所述的一种避免二次芯片蚀刻的蚀刻机，其特征在于：所述缓冲机构(b2)主要包括套体(b21)、拨动器(b22)、刺柱(b23)、辅助块(b24)、联合片(b25)、弹条(b26)、滑杆(b27)、支撑杆(b28)，所述套体(b21)内部设有拨动器(b22)，所述刺柱(b23)嵌固连接在联合片(b25)下方，所述辅助块(b24)通过弹条(b26)与支撑杆(b28)相连接，所述滑杆(b27)活动卡合在辅助块(b24)两侧，所述滑杆(b27)间隙配合安装在套体(b21)内壁。

5.根据权利要求4所述的一种避免二次芯片蚀刻的蚀刻机，其特征在于：所述拨动器(b22)主要包括固定板(b221)、半球(b222)、角块(b223)，所述角块(b223)配合半球(b222)与套体(b21)相连接，所述半球(b222)嵌套连接在固定板(b221)内部，所述固定板(b221)贴合与套体(b21)侧方。