[发明专利]一种避免二次芯片蚀刻的蚀刻机在审

专利信息
申请号: 202010439791.3 申请日: 2020-05-22
公开(公告)号: CN111564395A 公开(公告)日: 2020-08-21
发明(设计)人: 李伟明 申请(专利权)人: 广州冰钫商贸有限公司
主分类号: H01L21/67 分类号: H01L21/67
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 510000 广东省广州市*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 避免 二次 芯片 蚀刻
【说明书】:

发明公开了一种避免二次芯片蚀刻的蚀刻机,其结构包括底座、控制板、蚀刻箱、防护布、柜门、观察窗,控制板螺栓连接在底座前上方位置,蚀刻箱嵌固连接在底座顶端,蚀刻箱包括调节装置、固定块、导杆、滑块、导管,调节装置嵌固连接在蚀刻箱内部最下方,滑块间隙配合安装在导杆外部,本发明通过刺柱配合上方的弹条与滑杆,使其与拨动器进行啮合配合,蚀刻液通过导管,流入到环条的镂空处,经过镂空处向下喷淋,当蚀刻液经过镂空处时,滚球因蚀刻液流动而快速转动,能够进一步提高蚀刻液的流动能力,使其进行快速的蚀刻工作,并且环形状态的环条扩大蚀刻的储蓄容量,减小排出口,使得喷淋的蚀刻液变得更加集中,避免蚀刻液喷淋不均匀的问题。

技术领域

本发明涉及芯片蚀刻领域,更加具体来说,是涉及到一种避免二次芯片蚀刻的蚀刻机。

背景技术

蚀刻通常也称光化学蚀刻,指通过显影后,将要蚀刻区域的保护膜去除,在蚀刻时接触化学溶液,达到溶解腐蚀的作用,目前,市面上的蚀刻机大多为喷淋式蚀刻机,喷淋式蚀刻机上设有蚀刻喷淋装置,在对芯片进行喷淋蚀刻时,由于喷头和其他部件的阻挡,会造成喷淋不均匀的情况出现,并且蚀刻液会飞溅到蚀刻箱顶部,因蚀刻箱顶部为平面结构,飞溅到蚀刻箱顶部的蚀刻液会再次滴落到蚀刻工作台面上,导致芯片的二次蚀刻,二次蚀刻会降低芯片的蚀刻品质。

发明内容

针对上述由于喷头和其他部件的阻挡,蚀刻液会飞溅到蚀刻箱顶部,且蚀刻箱顶部为平面结构,飞溅到蚀刻箱顶部的药水会再次滴落到蚀刻工作台面上的问题,本发明提供一种避免二次芯片蚀刻的蚀刻机。

为了实现上述目的,本发明是通过如下的技术方案来实现:一种避免二次芯片蚀刻的蚀刻机,其结构包括底座、控制板、蚀刻箱、防护布、柜门、观察窗,所述观察窗嵌固连接在柜门正前方,所述柜门活动卡合在蚀刻箱前方,所述控制板螺栓连接在底座前上方位置,所述防护布铆合连接在蚀刻箱外部,所述蚀刻箱嵌固连接在底座顶端,所述蚀刻箱主要包括调节装置、固定块、导杆、滑块、导管,所述调节装置嵌固连接在蚀刻箱内部最下方,所述导杆螺栓连接在蚀刻箱内部中段处,所述滑块间隙配合安装在导杆外部,所述固定块铆合连接调节装置上方,所述导管电连接在导杆后方。

作为本发明的更进一步改进,所述调节装置主要包括底板、结合板、接触片,所述接触片活动卡合在结合板上方,所述底板嵌固连接在结合板底部位置,所述接触片,表层还覆盖一层较薄的海绵垫,具有一定柔软度。

作为本发明的更进一步改进,所述结合板主要包括驱动器、缓冲机构、连接板、衔接块,所述驱动器嵌套连接在底板两侧,所述缓冲机构配合连接板过盈连接在驱动器上方,所述衔接块嵌固连接在驱动器侧上方,所述驱动器上方铆合连接有接触片,所述缓冲机构共设有两处,且以底板为中线呈对称结构分布安装。

作为本发明的更进一步改进,所述缓冲机构主要包括套体、拨动器、刺柱、辅助块、联合片、弹条、滑杆、支撑杆,所述套体内部设有拨动器,所述刺柱嵌固连接在联合片下方,所述辅助块通过弹条与支撑杆相连接,所述滑杆活动卡合在辅助块两侧,所述滑杆间隙配合安装在套体内壁,所述套体内部设有多个拨动器,且间隙配合安装在刺柱之间的间隙,形成齿轮啮合状态。

作为本发明的更进一步改进,所述拨动器主要包括固定板、半球、角块,所述角块配合半球与套体相连接,所述半球嵌套连接在固定板内部,所述固定板贴合与套体侧方,所述角块采用天然乳胶材质,具有一定坚韧度与回弹性。

作为本发明的更进一步改进,所述滑块主要包括套板、垫板、衔接板、环条,所述衔接板嵌套连接在套板内部,所述套板贴合于环条上方,所述垫板嵌固连接在环条底部位置,所述环条呈环形的镂空状态。

作为本发明的更进一步改进,所述环条主要包括环套、阻挡片、滚球,所述滚球间隙配合安装在环套内部,所述阻挡片嵌固连接在环套外部,所述环套内部设有若干个滚球,且滚球活动卡合在阻挡片之间。

有益效果

与现有技术相比,本发明有益效果如下:

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