[发明专利]晶片键合装置

说明书

提供一种晶片键合装置，该晶片键合装置包括：下支撑板，配置为在下支撑板的上表面上结构地支撑第一晶片；下结构，与下支撑板相邻并在垂直于下支撑板的上表面的垂直方向上可移动；上支撑板，配置为在上支撑板的下表面上结构地支撑第二晶片；以及上结构，与上支撑板相邻并在垂直方向上可移动。

技术领域

本发明构思涉及晶片键合装置。

背景技术

用于将两个晶片彼此键合或接合的晶片键合工艺可以在制造工艺中执行以制造半导体器件。可以执行这样的晶片键合工艺以增大半导体器件中的芯片的安装密度。因此，基于半导体器件中的芯片的增大的安装密度，具有其中堆叠芯片的结构的半导体器件可以具有芯片之间的减小的布线长度，这对于高速信号处理可以是有益的。可以执行晶片键合工艺以用于将器件晶片键合到载体晶片，从而有助于器件晶片的操纵。

当制造具有堆叠的芯片结构的半导体器件时，生产率可以通过以晶片为单位键合、然后以堆叠的芯片为单位分离而不是以芯片为单位键合来提高。

晶片键合工艺可以以直接键合这两个晶片而没有单独的介质的方式执行。在这样的情况下，可以使用晶片键合装置来执行晶片键合工艺，该晶片键合装置装配有在其上设置并固定晶片的支撑板和用于挤压晶片的挤压器件(例如销)。

发明内容

本发明构思的方面提供一种能够键合晶片并同时防止缺陷发生的晶片键合装置。

根据本发明构思的一些示例实施方式，一种晶片键合装置可以包括：下支撑板，配置为在该下支撑板的上表面上结构地支撑第一晶片；下结构，与下支撑板相邻并在垂直于下支撑板的上表面的垂直方向上可移动；上支撑板，配置为在上支撑板的下表面上结构地支撑第二晶片；以及上结构，与上支撑板相邻并在垂直方向上可移动。

根据本发明构思的一些示例实施方式，一种晶片键合装置可以包括：下支撑板，配置为在该下支撑板的上表面上结构地支撑第一晶片；下结构，与下支撑板相邻；上支撑板，配置为在上支撑板的下表面上结构地支撑第二晶片；上结构，与上支撑板相邻；以及控制器，配置为调节下结构和上结构之间的间隔。

根据本发明构思的一些示例实施方式，一种晶片键合装置可以包括：下支撑板，配置为在该下支撑板的上表面上结构地支撑第一晶片；第一子下结构，与下支撑板的一个侧表面相邻并在垂直于下支撑板的上表面的垂直方向上可移动；第二子下结构，与下支撑板的另一个侧表面相邻并在垂直方向上可移动；上支撑板，配置为在上支撑板的下表面上结构地支撑第二晶片；第一子上结构，与上支撑板的一个侧表面相邻并在垂直方向上可移动；以及第二子上结构，与上支撑板的另一个侧表面相邻并在垂直方向上可移动。

然而，本发明构思的方面不限于这里阐述的方面。通过参照下面给出的本发明构思的详细描述，本发明构思的以上和其它的方面对于本发明构思所属的领域内的普通技术人员将变得更加明显。

附图说明

通过参照附图详细描述本发明构思的示例实施方式，本发明构思的以上和其它的方面及特征将变得更加明显，附图中：

图1、图2和图3是用于说明根据本发明构思的一些示例实施方式的晶片键合装置的图；

图4、图5、图6、图7和图8是用于说明使用根据本发明构思的一些示例实施方式的晶片键合装置的晶片键合方法的图；

图9、图10和图11是用于说明根据本发明构思的一些示例实施方式的晶片键合装置的图；以及

图12是用于说明根据本发明构思的一些示例实施方式的晶片键合装置的图。

具体实施方式

在下文，将参照附图描述本发明构思的各种示例实施方式。