[发明专利]一种三极管封装金属帽表面凹凸缺陷的检测方法在审

专利信息
申请号: 202010440426.4 申请日: 2020-05-22
公开(公告)号: CN111612769A 公开(公告)日: 2020-09-01
发明(设计)人: 李戍华;王玉仁;罗光明;丁克华 申请(专利权)人: 湘潭市锦程半导体科技有限公司
主分类号: G06T7/00 分类号: G06T7/00;G06T7/11;G06T7/136;G06T7/62;G06T7/64;G06F17/16;G01B11/30
代理公司: 湘潭市汇智专利事务所(普通合伙) 43108 代理人: 陈伟
地址: 411101 湖南省湘潭*** 国省代码: 湖南;43
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摘要:
搜索关键词: 一种 三极管 封装 金属 表面 凹凸 缺陷 检测 方法
【权利要求书】:

1.一种三极管封装金属帽表面凹凸缺陷的检测方法,其特征在于,包括以下步骤:

步骤一:利用激光传感器测得激光传感器到三极管封装金属帽的实际距离d并映射成实际灰度图像G,利用激光传感器测得激光传感器到三极管封装金属帽标准面的距离l并映射成标准灰度图像H;

步骤二:对实际灰度图像G和标准灰度图像H进行差分,得到凹凸目标图像T,将凹凸目标图像T进行阈值分割,得到测量灰度图像C;

步骤三:根据测量灰度图像C确定三极管封装金属帽的凹凸区域数目、位置、面积和凹凸峰值。

2.根据权利要求1所述的三极管封装金属帽表面凹凸缺陷的检测方法,其特征在于,所述步骤一具体过程为:

1-1)用激光传感器对激光传感器到三极管封装金属帽表面的距离采样,每采样一次生成一组列向量,每组列向量内相邻元素代表的采样点间隔p mm;激光传感器按三极管封装金属帽筒长方向以q mm的间隔进行重复采样,共采样j次,生成j组列向量,即从第一次采样到第j次采样结束共检测三极管封装金属帽筒长q×j mm;将得到的j组列向量按采样顺序依次组合,得到实际距离矩阵D,D中的元素dij在区间[dmin,dmax]内,其中i表示第i行测量点,j表示沿三极管封装金属帽筒长第j列测量点,dmax表示采样得到的实际距离矩阵D中的最大值,dmin表示采样得到的实际距离矩阵D中的最小值;

1-2)灰度值区间为[0,255],将距离dij映射成灰度值gij,其中i表示第i行测量点,j表示沿三极管封装金属帽筒长第j列测量点,灰度值gij计算方式如下:

1-3)计算出矩阵D中每个元素对应的灰度值,得到实际灰度图像G;

1-4)自动生成与实际距离矩阵D的行、列数相同的标准距离矩阵L,L中的元素lij均等于激光传感器到三极管封装金属帽标准面的距离l;

1-5)灰度值区间为[0,255],将距离lij映射成灰度值hij,其中i表示第i行测量点,j表示沿三极管封装金属帽筒长第j列测量点,灰度值hij计算方式如下:

得到标准灰度图像H。

3.根据权利要求1所述的三极管封装金属帽表面凹凸缺陷的检测方法,其特征在于,所述步骤二具体过程为:

2-1)实际灰度图像G和标准灰度图像H进行差分得到凹凸目标图像T:T=G-H;

2-2)用阈值分割方法对凹凸目标图像T进一步处理,设定阈值k,得到测量灰度图像C:

i表示第i行测量点,j表示沿三极管封装金属帽筒长第j列测量点,C(i,j)表示第i行、第j列测量点的像素值;

2-3)在测量灰度图像C中区分凹、凸及背景区域:

4.根据权利要求1所述的三极管封装金属帽表面凹凸缺陷的检测方法,其特征在于,所述步骤三具体过程为:

3-1)对测量灰度图像C用连通区域标号法对凹凸区域进行分割与标记,用wm标记第m个凹区域内的每一个像素点,用vn标记第n个凸区域内的每一个像素点;

3-2)确定三极管金属封装帽的凹凸区域数目:

所有凹区域标记wm中m的最大值为M,即三极管金属封装帽凹区域数目e=M;

所有凸区域标记vn中n的最大值为N,即三极管金属封装帽凸区域数目f=N;

筒臂凹凸区域总数s=e+f;

3-3)确定三极管金属封装帽的凹凸区域位置:

凹凸区域在测量灰度图像C中的位置用形心坐标表示,

凹区域wm在测量灰度图像C中的形心坐标wm(i0,j0)满足:

凸区域vn在测量灰度图像C中的形心坐标vn(i1,j1)满足:

测量灰度图像C中每组列向量内相邻元素代表的采样点间隔S mm,每组列向量内相邻元素代表的采样点间隔S mm,根据采样点间隔及形心坐标测量灰度图像C中凹区域wm映射在三极管金属封装帽待测面开始沿筒长方向S mm、沿筒宽方向S mm区域内的坐标Wm,根据采样点间隔及形心坐标测量灰度图像C中凹区域vn映射在三极管金属封装帽待测面开始沿筒长方向S mm、沿筒宽方向S mm区域内的坐标Vn

3-4)确定三极管金属封装帽的凹凸区域面积:

测量灰度图像C中凹区域wm内的像素点个数γ,则测量灰度图像C中凹区域wm映射到三极管金属封装帽凹区域的面积φ计算如下:

φ=p×q×γ

测量灰度图像C中凸区域Vn内的像素点个数λ,则测量灰度图像C中凸区域Vn映射到三极管金属封装帽凸区域的面积计算如下:

3-5)确定三极管金属封装帽的凹凸区域峰值:

测量灰度图像C中凹区域wm代表的三极管金属封装帽凹区域的凹陷峰值计算如下:

W=max(|dij-lij|)

测量灰度图像C中凸区域Vn代表的三极管金属封装帽凸区域的凸出峰值计算如下:

V=max(|dij-lij|)。

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