[发明专利]一种三极管封装金属帽表面凹凸缺陷的检测方法

说明书

本发明公开了一种三极管封装金属帽表面凹凸缺陷的检测方法，包括以下步骤：步骤一：利用激光传感器测得激光传感器到三极管封装金属帽的实际距离d并映射成实际灰度图像G，利用激光传感器测得激光传感器到三极管封装金属帽标准面的距离l并映射成标准灰度图像H；步骤二：对实际灰度图像G和标准灰度图像H进行差分，得到凹凸目标图像T，将凹凸目标图像T进行阈值分割，得到测量灰度图像C；步骤三：根据测量灰度图像C确定三极管封装金属帽的凹凸区域数目、位置、面积和凹凸峰值。本发自动化程度高，检测速度快，漏检率低，检测结果能提供三极管金属封装帽凹凸区域数目、位置、面积和凹凸峰值等具体信息，为后续矫正处理提供了依据。

技术领域

本发明涉及平面度检测领域，特别涉及一种三极管封装金属帽表面凹凸缺陷的检测方法。

背景技术

三极管是集成电路的重要组成器件，三极管通常由基极，集电极和发射极三个金属引脚、金属封装帽、帽座组合而成，三极管的金属封装帽实现与外界环境隔离的功能，也是阻止其他干扰因素影响到三极管内部电器属性的关键，同时也是国家标准《GJB-128A-97》检测必不可少的一个环节，因此三极管金属封装帽表面的凹凸性是关系到此类产品能不能达标销售。三极管金属封装帽表面的凹凸性是指三极管金属封装帽加工后实际表面相对于标准表面的起伏状况，为了能保证金属封帽能起到应有的作用也达到国标，金属帽精度必须满足要求，其三极管金属封装帽表面凹凸性必须要控制在允许的形位误差内。快速实现对三极管金属封装帽的凹凸缺陷进行检测并定位是当前亟需解决的问题。

目前，实际生产中针对三极管金属封装帽表面凹凸性的检测，一般采用人工肉眼检测，或是工业相机检测，就三极管金属封装帽而言，人工检测耗时且有可能二次损伤，由于三极管金属封装帽待测区域面积较小，只能测量三极管金属封装帽表面部分区域，不能覆盖整个圆柱面，很难得到整个三极管金属封装帽表面的正确测量结果。由于三极管金属封装帽为工厂批量生产，逐一检测三极管金属封装帽，工作量加大，效率降低。

发明内容

为了解决上述技术问题，本发明提供一种操作方便、算法简单的三极管封装金属帽表面凹凸缺陷的检测方法。

本发明解决上述问题的技术方案是：一种三极管封装金属帽表面凹凸缺陷的检测方法，包括以下步骤：

步骤一：利用激光传感器测得激光传感器到三极管封装金属帽的实际距离d并映射成实际灰度图像G，利用激光传感器测得激光传感器到三极管封装金属帽标准面的距离l并映射成标准灰度图像H；

步骤二：对实际灰度图像G和标准灰度图像H进行差分，得到凹凸目标图像T，将凹凸目标图像T进行阈值分割，得到测量灰度图像C；

步骤三：根据测量灰度图像C确定三极管封装金属帽的凹凸区域数目、位置、面积和凹凸峰值。

上述三极管封装金属帽表面凹凸缺陷的检测方法，所述步骤一具体过程为：