[发明专利]分离装置和分离方法

权利要求书

1.一种分离装置，用于分离固定在载体基板上的柔性基板，所述载体基板具有相互分割的第一分割区和第二分割区，所述柔性基板包括有效区和非有效区，其中，所述第一分割区与所述有效区相对设置，且所述第二分割区与所述非有效区相对设置，其特征在于，包括：

活动台板，所述活动台板用于将所述第二分割区抬高，使所述载体基板与所述柔性基板部分分离，形成切入口；

分离薄片，所述分离薄片用于沿所述切入口，对所述柔性基板进行分离操作，使所述柔性基板的所述有效区与所述载体基板的所述第一分割区分离；

吸附头，所述吸附头用于将经分离操作的柔性基板从所述载体基板上移除。

2.根据权利要求1所述的分离装置，其特征在于，所述分离装置还包括传感器；

所述传感器设置在所述分离薄片上，所述传感器用于检测所述切入口光线的变化，形成控制信号；

所述分离薄片用于根据所述控制信号，沿所述切入口对所述柔性基板进行分离操作。

3.根据权利要求1所述的分离装置，其特征在于，所述分离装置还包括：固定台板，所述固定台板与所述活动台板邻接设置，所述固定台板用于承载所述载体基板的第一分割区以及所述柔性基板的有效区。

4.根据权利要求3所述的分离装置，其特征在于，所述分离装置还包括：转动件，所述转动件连接所述固定台板和所述活动台板，所述转动件用于控制所述活动台板围绕所述固定台板转动，以抬高所述载体基板的所述第二分割区。

5.根据权利要求4所述的分离装置，其特征在于，所述转动件包括转轴或铰链。

6.根据权利要求1所述的分离装置，其特征在于，所述分离装置还包括控制单元，所述控制单元用于控制所述转动件的转动速率和转动幅度。

7.根据权利要求1所述的分离装置，其特征在于，所述分离装置还包括切割件，所述切割件用于根据所述柔性基板的所述有效区和所述非有效区的位置关系，对所述载体基板进行切割，使所述载体基板形成与所述有效区相对设置的所述第一分割区，以及与所述非有效区相对设置的所述第二分割区；

所述切割件还用于在将经分离操作的柔性基板从所述载体基板上移除后，将经移除操作的柔性基板的非有效区切除。

8.一种分离方法，用于分离固定在载体基板上的柔性基板，所述载体基板具有第一分割区和第二分割区，其中，所述第一分割区与所述柔性基板的有效区相对设置，所述第二分割区与所述柔性基板的非有效区相对设置，其特征在于，包括：

通过活动台板将所述第二分割区抬高，使所述载体基板与所述柔性基板部分分离，形成切入口；

通过分离薄片沿所述切入口，对所述柔性基板进行分离操作，使所述柔性基板的所述有效区与所述载体基板的所述第一分割区分离；

通过吸附头将经分离操作的柔性基板从所述载体基板上移除。

9.根据权利要求8所述的分离方法，其特征在于，所述通过活动台板将所述第二分割区抬高，使所述第一分割区靠近所述分割区的区域与所述柔性基板分离，形成切入口步骤之前还包括：

根据所述柔性基板的所述有效区和所述非有效区的位置关系，通过切割件对所述载体基板进行切割，使所述载体基板被分割成与所述有效区相对设置的所述第一分割区，以及与所述非有效区相对设置的所述第二分割区。

10.根据权利要求8所述的分离方法，其特征在于，所述柔性基板和所述载体基板之间通过胶体层固定，所述根据所述柔性基板的所述有效区和所述非有效区的位置关系，通过切割件对所述载体基板进行切割，使所述载体基板被分割成与所述有效区相对设置的所述第一分割区，以及与所述非有效区相对设置的所述第二分割区步骤，包括：

根据所述柔性基板的所述有效区和所述非有效区的位置关系，通过切割件对所述载体基板和所述胶体层进行切割，使所述载体基板被分割成所述第一分割区和所述第二分割区，以及使所述胶体层被分割成第一胶体部和第二胶体部，其中，所述第一胶体部和所述第一分割区相对设置，所述第二胶体部与所述第二分割区相对设置；

所述通过活动台板将所述第二分割区抬高，使所述第一分割区靠近所述分割区的区域与所述柔性基板分离，形成切入口步骤，包括：

通过所述活动台板将所述第二分割区和所述第二部抬高，使所述柔性基板与所述第一胶体部部分分离，形成所述切入口。