[发明专利]晶圆ID读取装置

说明书

本发明涉及一种晶圆ID读取装置，其包括第一光源、第二光源、对应于所述第一光源的第一反光组件、对应于所述第二光源的第二反光组件、选择组件以及成像组件，其中：所述第一光源与所述第二光源的发光方向相反，以分别向晶圆两侧照射光线；所述第一反光组件能够将晶圆一侧表面反射的光线反射至所述成像组件；所述第二反光组件能够将晶圆另一侧表面反射的光线反射至所述成像组件；所述选择组件包括活动部件，所述活动部件活动设置于所述晶圆ID读取装置，并能够选择将所述第一反光组件和所述第二反光组件中一者反射的光线反射至所述成像组件，上述晶圆ID读取装置在整个晶圆ID读取过程无需对晶圆进行翻转，操作简单。

技术领域

本发明涉及集成电路测试技术领域，特别是涉及一种晶圆ID读取装置。

背景技术

晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅芯片，每一片晶圆都有一个编号，即晶圆ID(Wafer ID)，一般而言，晶圆ID印刷于晶圆的正面或反面。在制造形成半导体器件、集成电路、LCD面板等的过程中，存在着数以百计的加工设备，对应着大量的制造流程。而在这些制造流程中，需要通过机械手等搬运设备，将晶圆在这些加工设备之间进行搬运。因此，为了追踪晶圆的流向，以及记录晶圆的相关信息(如测试结果等)，需要识别晶圆ID。

目前，相关现有技术中披露的晶圆ID读取装置，大多为单面读取，即，相机仅能够单独读取晶圆正面或反面的图像，在使用时，需要适应性地翻转晶圆，以使印有晶圆ID的面朝向相机，耗时较长。而一些读取装置中配备两套相机和相应的两套照明系统，对于使用空间大小的要求较高，且成本也较高。

发明内容

基于此，有必要针对上述问题，提供一种晶圆ID读取装置，该晶圆ID读取装置能够通过一套成像系统，适应于晶圆的放置情况选择性地进行晶圆ID读取，在晶圆ID读取过程中无需翻动晶圆。

一种晶圆ID读取装置，所述晶圆ID读取装置包括第一光源、第二光源、对应于所述第一光源的第一反光组件、对应于所述第二光源的第二反光组件、选择组件以及成像组件，其中：

所述第一光源与所述第二光源的发光方向相反，以分别向晶圆两侧照射光线；

所述第一反光组件能够将晶圆一侧表面反射的光线反射至所述成像组件；

所述第二反光组件能够将晶圆另一侧表面反射的光线反射至所述成像组件；

所述选择组件包括活动部件，所述活动部件活动设置于所述晶圆ID读取装置，并能够选择将所述第一反光组件和所述第二反光组件中一者反射的光线反射至所述成像组件。

在其中一个实施例中，所述活动部件包括挡板，所述挡板能够平移至遮挡所述第一反光组件和所述第二反光组件中一者反射的光线，并允许另一者反射的光线反射至所述成像组件。

在其中一个实施例中，所述晶圆ID读取装置还包括半透半反镜，且所述第一反光组件和所述第二反光组件反射的光线均经过所述半透半反镜。

在其中一个实施例中，所述第一反光组件包括有第一反光镜、第二反光镜和第三反光镜，所述晶圆一侧表面反射的光线依次经过所述第一反光镜、第二反光镜和第三反光镜后进入所述半透半反镜，被所述半透半反镜反射的部分光线投射至所述成像组件；及，所述第二反光组件包括有第四反光镜和第五反光镜，所述晶圆另一侧表面反射的光线依次经过所述第四反光镜和第五反光镜后进入所述半透半反镜，被所述半透半反镜透射的部分光线投射至所述成像组件。

在其中一个实施例中，所述第一反光组件和所述第二反光组件内的全部反光镜均设置为45度反射镜，且

沿晶圆的宽度方向，所述第一反光镜和所述第二反光镜左右相对设置；

沿晶圆的厚度方向，所述第二反光镜和所述第三反光镜上下相对设置；

沿晶圆的宽度方向，所述第三反光镜和所述半透半反镜的镜面左右相对设置；