[发明专利]铝电解电容器用电极箔制造方法及电极箔

说明书

本发明属于铝电解电容器技术领域，具体公开了一种铝电解电容器用电极箔制造方法及制得的电极箔。本发明提供的铝电解电容器用电极箔制造方法，在发孔腐蚀处理步骤采用的加电电流曲线为衰减突变电流曲线，加电电流曲线前半部分为衰减电流，起始电流密度大，用于发孔和孔洞的生长；一定时间后施加电流密度从较大值突变降为较小的恒定电流，用于衰减电流引发的所有孔洞长度的生长。本发明提供的铝电解电容器用电极箔的制造方法，减少了电极箔小孔和短孔的产生，制备得到的腐蚀箔表面孔洞分布均匀，腐蚀隧道孔长度均匀，且截面方向孔长度均匀；同时减轻了铝箔的表面剥蚀，减少铝箔的无效溶解，铝箔的厚度减薄少，提升了电极箔的机械强度。

技术领域

本发明涉及铝电解电容器技术领域，特别是涉及一种铝电解电容器用电极箔制造方法，并且还涉及制得的电极箔。

背景技术

铝电解电容器凭借其静电容量大、具有自愈特性、价格低廉、突出的耐纹波电流能力以及持久的可靠性等显著优点被广泛应用于电子设备中。近年来，电子设备的小型化要求铝电解电容器的尺寸也越来越小，相应地要求所使用的电极箔具备更高的静电容量，铝箔的表面积扩大更为高效。

目前国内腐蚀箔厂家普遍采用的中高压腐蚀工艺包括前处理、一级或多级发孔腐蚀、一级或多级扩孔腐蚀、后处理等步骤。国内专利公开的腐蚀箔性能提升方法主要侧重于生产设备的优化、在槽液中加入添加剂、发孔腐蚀前电子光箔的表面处理条件改进、增加中处理或热处理后处理步骤等，较少有对发孔腐蚀采用的发孔电流进行研究改进的。但是，发孔腐蚀步骤采用的发孔电流对腐蚀隧道孔的密度、孔洞分布的均匀性、孔长度和孔长均匀性都有着决定性的作用。

国内目前采用恒定电流腐蚀发孔最为常见，如图1所示的腐蚀工艺采用的恒流加电曲线，在发孔腐蚀过程中，由于施加的电流值较大，在加电的整个期间，铝箔一直处于孔洞引发和孔洞生长的过程，得到的腐蚀箔隧道孔长度均匀性差。并且，由于采用恒定电流发孔腐蚀时铝箔一直处于发孔状态，后续萌生的无效短孔增多，铝箔表面形成大量并孔，导致铝箔减薄，使得电极箔的机械强度下降。

公告号为JP5170163B2的日本专利文件中公开了一种衰减电流曲线，衰减电流波形图见图2所示，可以制备孔径合适、用于500V以上化成电压的具有高比容和高机械强度的腐蚀箔。采用这种衰减电流曲线在加电后期能够一定程度地减少新的孔洞产生，但电流衰减后期到末端恒定电流过程中仍然存在一定程度的新孔洞引发。这部分在加电后期引发的隧道孔最后会形成孔径小、孔长度短的隧道孔，经过化成步骤，存在被堵塞的可能性，对腐蚀箔的比容没有贡献。

发明内容

本发明主要解决的技术问题是提供一种铝电解电容器用电极箔的制造方法。

本发明提供了一种铝电解电容器用电极箔制造方法，该制造方法包括对铝箔进行发孔腐蚀处理步骤，所述发孔腐蚀处理步骤采用电流衰减突变的加电方式，对铝箔进行一次、两次或多次发孔腐蚀处理；发孔腐蚀时加电先从起始的大电流密度I₀开始，之后加电电流密度先衰减至I₁，然后突变至小电流密度I₂，保持所述小电流密度I₂至加电结束，其中I₀＞I₁＞I₂。

优选地，采用的加电电流曲线为衰减突变电流曲线，波形图见图3所示。

作为一种优选的实施方案，所述发孔腐蚀时电流衰减突变的加电方式具体为：起始加电的电流密度值为1.5～2A/cm²，以加电的总时间为100％计，在前40～70％的加电时间内电流密度衰减至起始电流密度值的55～75％，衰减结束时突降至所述起始电流密度值的1～10％，然后保持恒定至加电结束；优选地，所述加电的总时间为10～50秒。