[发明专利]贴片电容失效检测方法及磨抛方法

权利要求书

1.一种贴片电容失效检测方法，其特征在于，包括步骤：

获取待测电容的外表面图像，并判断所述外表面图像中是否存在异常区域；

若所述判断的结果为否，则确定所述待测电容的叠层侧，并基于所述叠层侧获取所述待测电容的显微图像；其中，所述显微图像为所述叠层侧经磨抛处理后得到；所述叠层侧为设有至少一个电介体片材的侧面；

根据所述显微图像以及预设失效图像，确定所述待测电容的当前状态；

确定所述待测电容的叠层侧的步骤包括：

向所述待测电容施加磁场；

根据所述磁场中所述待测电容的偏转状态，得到所述叠层侧；

向所述待测电容施加磁场的步骤之前，包括步骤：

确认所述待测电容表面的焊锡是否剔除；

在确认所述焊锡已剔除时，施加磁场；所述磁场为将剔除焊锡后的所述待测电容置于磁铁的任意一极中得到；

根据磁场中所述待测电容的偏转状态，得到所述叠层侧的步骤包括：

所述待测电容中磁性物质最多的一面为所述待测电容吸附在所述磁铁上的吸附面；

将所述待测电容中磁性物质最多的一面、以及所述待测电容中磁性物质最多的一面的相对面，确定为所述叠层侧。

2.根据权利要求1所述的贴片电容失效检测方法，其特征在于，所述异常区域包括擦痕区域、裂痕区域、色差区域和碰撞区域。

3.根据权利要求1所述的贴片电容失效检测方法，其特征在于，所述预设失效图像从经典失效图像数据库中得到。

4.根据权利要求1所述的贴片电容失效检测方法，其特征在于，在获取待测电容的外表面图像的步骤之前，还包括步骤：

获取待测电容的测试电性能参数，并将所述测试电性能参数与规格书电性能参数进行比对，得到比对结果；

根据所述显微图像以及预设失效图像，确定所述待测电容的当前状态的步骤包括：

根据所述显微图像、所述比对结果以及所述预设失效图像，确定所述待测电容的当前状态。

5.根据权利要求1所述的贴片电容失效检测方法，其特征在于，根据所述显微图像以及预设失效图像，确定所述待测电容的当前状态的步骤包括：

比对所述显微图像中的结构特征信息与所述预设失效图像中的结构特征信息；

将相关度最高的预设失效图像对应的失效原因，确定为所述待测电容的失效原因。

6.根据权利要求5所述的贴片电容失效检测方法，其特征在于，所述失效原因包括焊料热冲击失效、焊锡高度过高失效、弯曲应力失效和焊锡数量过多失效。

7.一种磨抛方法，其特征在于，所述磨抛方法应用于权利要求1至6任一项所述的贴片电容失效检测方法中所述叠层侧的磨抛，包括步骤：

采用砂布对所述叠层侧进行磨抛，直至所述待测电容的电容层的裂痕暴露。

8.根据权利要求7所述的磨抛方法，其特征在于，所述显微图像包括粗磨过程中的裂痕图像，以及精磨过程中的裂痕图像；

采用砂布对所述叠层侧进行磨抛直至所述待测电容的电容层中的裂痕暴露的步骤，包括：

采用2000目至3000目的砂布对所述叠层侧进行粗磨、直至所述待测电容的电容层暴露；

采用5000目至7000目的砂布对所述电容层进行精磨、直至所述电容层中的裂痕暴露。

9.根据权利要求8所述的磨抛方法，其特征在于，采用2000目至3000目的砂布对所述叠层侧进行粗磨、直至所述待测电容的电容层暴露的步骤之前，还包括步骤：

将所述待测电容的叠层侧固定于印制板或金相夹具上。

10.一种磨抛方法，其特征在于，所述磨抛方法应用于权利要求1至6任一项所述的贴片电容失效检测方法中所述叠层侧的磨抛，包括步骤：

采用金相抛光机对所述待测电容的叠层侧进行磨抛处理，直至所述待测电容的电容层的裂痕暴露；所述显微图像包括所述磨抛过程中的各裂痕图像。