[发明专利]贴片电容失效检测方法及磨抛方法

说明书

本申请涉及一种贴片电容失效检测方法及磨抛方法。其中，贴片电容失效检测方法，包括获取待测电容的外表面图像，并判断外表面图像中是否存在异常区域；若判断的结果为否，则确定待测电容的叠层侧，并基于叠层侧获取待测电容的显微图像；其中，显微图像为叠层侧经磨抛处理后得到；根据显微图像以及预设失效图像，确定待测电容的当前状态。通过对叠层侧进行磨抛，得到贴片电容内部结构的显微图像，并根据贴片电容内部结构的比对、贴片电容不同类型失效的内部结构的区别以及常见的贴片电容失效形式进行分析，能够快速有效的找到贴片电容的失效原因，避免给生产造成更大的损失，从而能够尽快地找到设计、加工、运输过程中的问题点。

技术领域

本申请涉及电容失效检测技术领域，特别是涉及一种贴片电容失效检测方法及磨抛方法。

背景技术

电子元器件生产过程中，由于厂家来料不良或者加工焊接等因素会导致元器件失效。贴片电容全称为：多层(积层，叠层)片式陶瓷电容器，也称为贴片电容，是电子元器件中用途最为广泛的器件，在智能手机、平板电脑、PC产业、物联网、新能源汽车、工业自动化及医疗领域得到广泛应用，具体用于电源滤波、信号滤波、信号耦合、谐振、隔直流等电路中。随着如此庞大的应用数量，虽然加工技术一直在进步，但是贴片电容的失效每年都在发生。

在实现过程中，发明人发现传统技术中至少存在如下问题：传统贴片失效检测方法存在效率低的问题。

发明内容

基于此，有必要针对上述技术问题，提供一种能够提高检测效率的贴片电容失效检测方法及磨抛方法。

为了实现上述目的，一方面，本发明实施例提供了一种贴片电容失效检测方法，包括步骤：

获取待测电容的外表面图像，并判断外表面图像中是否存在异常区域；

若判断的结果为否，则确定待测电容的叠层侧，并基于叠层侧获取待测电容的显微图像；其中，显微图像为叠层侧经磨抛处理后得到；

根据显微图像以及预设失效图像，确定待测电容的当前状态。

在其中一个实施例中，确定待测电容的叠层侧的步骤包括：

向待测电容施加磁场；

根据磁场中待测电容的偏转状态，得到叠层侧。

在其中一个实施例中，向待测电容施加磁场的步骤之前，包括步骤：

确认待测电容表面的焊锡是否剔除；

在确认焊锡已剔除时，施加磁场；磁场为将剔除焊锡后的待测电容置于磁铁的任意一极中得到。

在其中一个实施例中，根据磁场中待测电容的偏转状态，得到叠层侧的步骤包括：

待测电容中磁性物质最多的一面为待测电容吸附在磁铁上的吸附面；

将待测电容中磁性物质最多的一面、以及待测电容中磁性物质最多的一面的相对面，确定为叠层侧。

在其中一个实施例中，在获取待测电容的外表面图像的步骤之前，还包括步骤：

获取待测电容的测试电性能参数，并将测试电性能参数与规格书电性能参数进行比对，得到比对结果；

根据显微图像以及预设失效图像，确定待测电容的当前状态的步骤包括：

根据显微图像、比对结果以及预设失效图像，确定待测电容的当前状态。

在其中一个实施例中，根据显微图像以及预设失效图像，确定待测电容的当前状态的步骤包括：

比对显微图像中的结构特征信息与预设失效图像中的结构特征信息；

将相关度最高的预设失效图像对应的失效原因，确定为待测电容的失效原因。