[发明专利]一种电路板的加工方法及电路板

权利要求书

1.一种电路板的加工方法，其特征在于，所述电路板的加工方法包括：

提供一挠性电路板，对所述挠性电路板进行初步处理；

将经初步处理后的所述挠性电路板弯曲设置，并使其相对两端相互对接后压合，以形成具有封闭曲面的所述挠性电路板；

将第一整形夹具插入且紧贴于压合后的所述挠性电路板形成的封闭曲面的内壁，并使所述第一整形夹具与所述挠性电路板的接触部分包括所述挠性电路板相对两端的对接处；

将内置有所述第一整形夹具的所述挠性电路板包括有所述对接处的部分紧贴于包括有与所述第一整形夹具相互配合的第二整形夹具的凹槽中，以对压合后的所述挠性电路板的所述对接处进行整形。

2.根据权利要求1所述的电路板的加工方法，其特征在于，所述对所述挠性电路板进行初步处理的步骤包括：

对所述挠性电路板进行图形转移和线路蚀刻。

3.根据权利要求1所述的电路板的加工方法，其特征在于，所述将经初步处理后的所述挠性电路板弯曲设置，并使其相对两端相互对接后压合，以形成具有封闭曲面的所述挠性电路板的步骤包括：

将经初步处理后的所述挠性电路板紧贴于第一压合模具的外表面以弯曲设置；

将第二压合模具套设于弯曲设置的所述挠性电路板上，以使所述挠性电路板的相对两端相互对接以压合，从而形成具有封闭曲面的所述挠性电路板。

4.根据权利要求3所述的电路板的加工方法，其特征在于，所述第二压合模具为包括有开口的空心圆柱体结构件，所述将第二压合模具套设于弯曲设置的所述挠性电路板上，以使所述挠性电路板的相对两端相互对接以压合，从而形成具有封闭曲面的所述挠性电路板的步骤包括：

将所述第二压合模具套设于弯曲设置的所述挠性电路板上，以使所述挠性电路板的相对两端相互对接，并锁紧所述第二压合模具的开口处，以对所述挠性电路板的所述对接处进行压合，从而形成具有封闭曲面的所述挠性电路板。

5.根据权利要求4所述的电路板的加工方法，其特征在于，所述将所述第二压合模具套设于弯曲设置的所述挠性电路板上，以使所述挠性电路板的相对两端相互对接，并锁紧所述第二压合模具的开口处，以对所述挠性电路板的所述对接处进行压合，从而形成具有封闭曲面的所述挠性电路板的步骤包括：

将所述第二压合模具套设于弯曲设置的所述挠性电路板上，以使所述挠性电路板的相对两端相互对接，并锁紧所述第二压合模具的开口处，以将其加热到预设温度后，对所述挠性电路板的所述对接处进行压合，从而形成具有封闭曲面的所述挠性电路板。

6.根据权利要求5所述的电路板的加工方法，其特征在于，

所述预设温度为155℃-165℃。

7.根据权利要求3-6中任一项所述的电路板的加工方法，其特征在于，

所述第一压合模具为金属结构圆管。

8.根据权利要求3-6中任一项所述的电路板的加工方法，其特征在于，

所述第一压合模具为空心的半圆柱体结构件。

9.根据权利要求8所述的电路板的加工方法，其特征在于，

所述第二压合模具为包括有与所述第一压合模具的曲面部分相互配合的凹槽的结构件。

10.一种电路板，其特征在于，所述电路板是通过如权利要求1-9中任一项所述的电路板的加工方法得到。