[发明专利]一种电路板的加工方法及电路板

说明书

本申请公开了一种电路板的加工方法及电路板，其中，该电路板的加工方法包括：对提供的挠性电路板进行初步处理后，弯曲设置，并使其相对两端相互对接后压合，以形成具有封闭曲面的挠性电路板；将第一整形夹具插入且紧贴于压合后的挠性电路板形成的封闭曲面的内壁，且使第一整形夹具与挠性电路板的接触部分包括挠性电路板相对两端的对接处；将内置有第一整形夹具的挠性电路板包括有对接处的部分紧贴于包括有与第一整形夹具相互配合的第二整形夹具的凹槽中，以对压合后的挠性电路板的对接处进行整形。通过上述方式，本申请能够有效地将压合后挠性电路板上相对两端的对接处存在的皱折整形好，以获得具有良好使用性能的天线挠性印制电路板。

技术领域

本申请涉及电路板加工工艺的技术领域，尤其是涉及一种电路板的加工方法及电路板。

背景技术

现今，随着行业内对提高挠性印制电路板的质量、以使其具有良好使用性能的要求的逐渐提高，对其相应的制作工艺的要求也越来越高。

然而，其中在采用挠性印制电路板制作形成空心圆管结构的天线挠性印制电路板时，由于在对挠性印制电路板进行360°压合过程中，必然会存在有一个结合点，且现有技术无法实现360°无缝压合的工艺，从而导致在压合完成后，在该结合点处存在有皱折现象，而影响到最终成品的使用性能。

发明内容

本申请提供了一种电路板的加工方法及电路板，以解决现有技术中在对挠性印制电路板进行360°压合过程中，在其结合点处存在有皱折现象，从而影响到最终成品使用性能的问题。

为解决上述技术问题，本申请采用的一个技术方案是：提供一种电路板的加工方法，其中，该电路板的加工方法包括：提供一挠性电路板，对挠性电路板进行初步处理；将经初步处理后的挠性电路板弯曲设置，并使其相对两端相互对接后压合，以形成具有封闭曲面的挠性电路板；将第一整形夹具插入且紧贴于压合后的挠性电路板形成的封闭曲面的内壁，并使第一整形夹具与挠性电路板的接触部分包括挠性电路板相对两端的对接处；将内置有第一整形夹具的挠性电路板包括有对接处的部分紧贴于包括有与第一整形夹具相互配合的第二整形夹具的凹槽中，以对压合后的挠性电路板的对接处进行整形。

其中，对挠性电路板进行初步处理的步骤包括：对挠性电路板进行图形转移和线路蚀刻。

其中，将经初步处理后的挠性电路板弯曲设置，并使其相对两端相互对接后压合，以形成具有封闭曲面的挠性电路板的步骤包括：将经初步处理后的挠性电路板紧贴于第一压合模具的外表面以弯曲设置；将第二压合模具套设于弯曲设置的挠性电路板上，以使挠性电路板的相对两端相互对接以压合，从而形成具有封闭曲面的挠性电路板。

其中，第二压合模具为包括有开口的空心圆柱体结构件，将第二压合模具套设于弯曲设置的挠性电路板上，以使挠性电路板的相对两端相互对接以压合，从而形成具有封闭曲面的挠性电路板的步骤包括：将第二压合模具套设于弯曲设置的挠性电路板上，以使挠性电路板的相对两端相互对接，并锁紧第二压合模具的开口处，以对挠性电路板的对接处进行压合，从而形成具有封闭曲面的挠性电路板。

其中，将第二压合模具套设于弯曲设置的挠性电路板上，以使挠性电路板的相对两端相互对接，并锁紧第二压合模具的开口处，以对挠性电路板的对接处进行压合，从而形成具有封闭曲面的挠性电路板的步骤包括：将第二压合模具套设于弯曲设置的挠性电路板上，以使挠性电路板的相对两端相互对接，并锁紧第二压合模具的开口处，以将其加热到预设温度后，对挠性电路板的对接处进行压合，从而形成具有封闭曲面的挠性电路板。

其中，预设温度为155℃-165℃。

其中，第一压合模具为金属结构圆管。

其中，第一压合模具为空心的半圆柱体结构件。

其中，第二压合模具为包括有与第一压合模具的曲面部分相互配合的凹槽的结构件。