[发明专利]一种电路板制作方法

权利要求书

1.一种电路板制作方法，其特征在于，包括以下步骤：

S1双面板的加工：

S11一次钻孔：准备双面板，在双面板上下两端钻出盲孔；

S12一次电镀：对双面板进行电镀，使盲孔内壁覆上一层铜膜；

S13树脂塞孔：使用环氧树脂对双面板下端面的盲孔进行树脂塞孔，形成树塞孔，用砂带对树塞孔端面进行研磨；

S14二次电镀：对双面板进行电镀、贴膜、显影、曝光、蚀刻、撕膜后，双面板上下两端面分别形成第一外层线路、第一内层线路；

S15一次裁板：根据产品的外形裁板，完成双面板的加工；

S2铜基板的加工：

S21二次钻孔：准备铜基板，在铜基板上钻出对位孔；

S22二次裁板：根据产品的外形裁板，完成铜基板的加工；

S3导热胶片的加工：

S31三次钻孔：准备导热胶片，在导热胶片上钻出对位孔；

S32三次裁板：根据产品的外形裁板，完成导热胶片的加工；

S4双面板的加工：

S41压合：将双面板、导热胶片、铜基板依次叠放后置于压合机中压合成型，得到多层板；

S42四次钻孔：在多层板上下两端钻出通孔；

S43三次电镀：对多层板进行电镀、贴膜、显影、曝光、蚀刻、撕膜后，通孔内壁覆上一层铜膜，双面板下端面形成第二外层线路；

S44防焊：在第一外层线路、第二外层线路上制作防焊油墨层。

2.根据权利要求1所述的一种电路板制作方法，其特征在于，所述步骤S15一次裁板后，双面板中部还形成一个U型槽，所述U型槽底部与所述铜基板上端面连通，并且经过后续步骤S43三次电镀后，U型槽底部以及内壁覆上一层铜膜。

3.根据权利要求1所述的一种电路板制作方法，其特征在于，所述导热胶片的长度和宽度均比所述铜基板的长度宽度小0.8mm。

4.根据权利要求1所述的一种电路板制作方法，其特征在于，经过步骤S43三次电镀后，还需要进行镍钯金处理，即对多层板上下两端面依次进行除油、微蚀、预浸、活化、沉镍、沉钯、沉金、烘干工序。

5.根据权利要求1所述的一种电路板制作方法，其特征在于，所述导热胶片的厚度为75～100μm。