[发明专利]一种电路板制作方法

说明书

本发明提供了一种电路板制作方法，包括以下步骤：双面板的加工：一次钻孔、一次电镀、树脂塞孔、二次电镀、一次裁板；铜基板的加工：二次钻孔、二次裁板；导热胶片的加工：三次钻孔、三次裁板；双面板的加工：压合、四次钻孔、三次电镀、防焊。本发明提供一种电路板制作方法，产品质量高，能够防止热压过程中出现的边缘溢胶现象，减少了后续边缘研磨工序，加工效率高。

技术领域

本发明涉及多层线路板加工领域，具体涉及一种电路板制作方法。

背景技术

电路板，又称印刷电路板，是电子元器件电气连接的提供者。它的发展已有100多年的历史了，其设计主要是版图设计，采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错，提高了自动化水平和生产劳动率。印制电路板按照线路板层数可分为单面板、双面板、四层板、六层板以及其他多层线路板。

多层线路板通常由多层板压合制成，通常是先对内层板制作内层线路，经过压合后与外层板压合成型，制成多层板，再进行后续的钻孔、电镀等工序。由于压合过程中容易出现板间偏位的现象，导致后续钻孔、电镀后难以实现内层线路与外层线路之间的电性导通。

发明内容

针对以上问题，本发明提供一种电路板制作方法，产品质量高，能够防止热压过程中出现的边缘溢胶现象，减少了后续边缘研磨工序，加工效率高。

为实现上述目的，本发明通过以下技术方案来解决：

一种电路板制作方法，包括以下步骤：

S1双面板的加工：

S11一次钻孔：准备双面板，在双面板上下两端钻出盲孔；

S12一次电镀：对双面板进行电镀，使盲孔内壁覆上一层铜膜；

S13树脂塞孔：使用环氧树脂对双面板下端面的盲孔进行树脂塞孔，形成树塞孔，用砂带对树塞孔端面进行研磨；

S14二次电镀：对双面板进行电镀、贴膜、显影、曝光、蚀刻、撕膜后，双面板上下两端面分别形成第一外层线路、第一内层线路；

S15一次裁板：根据产品的外形裁板，完成双面板的加工；

S2铜基板的加工：

S21二次钻孔：准备铜基板，在铜基板上钻出对位孔；

S22二次裁板：根据产品的外形裁板，完成铜基板的加工；

S3导热胶片的加工：

S31三次钻孔：准备导热胶片，在导热胶片上钻出对位孔；

S32三次裁板：根据产品的外形裁板，完成导热胶片的加工；

S4双面板的加工：

S41压合：将双面板、导热胶片、铜基板依次叠放后置于压合机中压合成型，得到多层板；

S42四次钻孔：在多层板上下两端钻出通孔；

S43三次电镀：对多层板进行电镀、贴膜、显影、曝光、蚀刻、撕膜后，通孔内壁覆上一层铜膜，双面板下端面形成第二外层线路；

S44防焊：在第一外层线路、第二外层线路上制作防焊油墨层。

具体的，所述步骤S15一次裁板后，双面板中部还形成一个U型槽，所述U型槽底部与所述铜基板上端面连通，并且经过后续步骤S43三次电镀后，U型槽底部以及内壁覆上一层铜膜。

具体的，所述导热胶片的长度和宽度均比所述铜基板的长度宽度小0.8mm。

具体的，经过步骤S43三次电镀后，还需要进行镍钯金处理，即对多层板上下两端面依次进行除油、微蚀、预浸、活化、沉镍、沉钯、沉金、烘干工序。