[发明专利]巨量转移方法和装置在审

专利信息
申请号: 202010443841.5 申请日: 2020-05-22
公开(公告)号: CN112992753A 公开(公告)日: 2021-06-18
发明(设计)人: 蒲洋;洪温振 申请(专利权)人: 重庆康佳光电技术研究院有限公司
主分类号: H01L21/683 分类号: H01L21/683;H01L33/48
代理公司: 广州三环专利商标代理有限公司 44202 代理人: 熊永强
地址: 402760 重庆市璧*** 国省代码: 重庆;50
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摘要:
搜索关键词: 巨量 转移 方法 装置
【说明书】:

发明涉及一种巨量转移方法和装置,其中方法包括以下步骤:向记忆材料施加第一预设温度,使记忆材料保持第一状态;将生长基板上的微型LED芯片与处于第一状态的记忆材料相接触;向记忆材料施加第二预设温度,使记忆材料发生形变,由第一状态改变为第二状态;待微型LED芯片稳定吸附于记忆材料上后,剥离生长基板。该巨量转移方法,无需额外提供吸附力产生装置,且所采用的记忆材料可重复利用,无消耗,成本低。

技术领域

本发明涉及显示技术领域,尤其涉及巨量转移方法和巨量转移装置。

背景技术

发光二极管(Light Emitting Diode,LED)由于其具有良好的稳定性,寿命长,以及具有低功耗、色彩饱和度高、反应速度快、对比度强等优点, 故其被广泛地应用于显示器件中。而在LED显示器件的生产过程中,需要将已点亮的LED晶体薄膜无需封装直接搬运到显示背板上,在Micro LED 的生产上,要把数百万甚至数千万颗微米级的LED芯片正确且有效率的移动到显示背板上,这个过程被称为巨量转移。

在现有技术中,在通过巨量转移将微型LED芯片转移到显示背板上时,大都使用胶材粘附转移或真空转移等方法,虽然这些方法能实现转移,但其需要消耗大量材料或者需要利用到真空抽气设备,其会额外增加转移成本,导致显示设备的生产成本较高。

因此,如何提供一种低成本转移方式是亟需解决的问题。

发明内容

鉴于上述现有技术的不足,本申请的目的在于提供巨量转移方法和装置,旨在以低成本实现巨量转移。

一种巨量转移方法,包括以下步骤:

向记忆材料施加第一预设温度,使所述记忆材料保持第一状态;

将生长基板上的微型LED芯片与处于所述第一状态的记忆材料相接触;

向所述记忆材料施加第二预设温度,使所述记忆材料发生形变,由所述第一状态改变为第二状态;

待所述微型LED芯片稳定吸附于所述记忆材料上后,剥离所述生长基板。

本发明实施例的巨量转移方法,在进行巨量转移时,首先向记忆材料施加第一预设温度,使记忆材料保持第一状态,进而将生长基板上的微型LED芯片与处于第一状态的记忆材料相接触;然后向记忆材料施加第二预设温度,使记忆材料发生形变,由第一状态改变为第二状态,进而待微型 LED芯片稳定吸附于记忆材料上后,剥离所述生长基板。该巨量转移方法,无需额外提供吸附力产生装置,且所采用的记忆材料可重复利用,无消耗,成本低。

可选地,在向所述记忆材料施加所述第一预设温度之前,所述巨量转移方法还包括:

将所述记忆材料涂覆在转移头上。

可选地,所述使所述记忆材料保持第一状态,包括:

维持所述记忆材料的温度为第一预设温度不变;使所述记忆材料的中部发生凹陷且其在所述凹陷的表面形成突起。

可选地,所述使所述记忆材料发生形变由所述第一状改态变为第二状态,包括:

维持所述记忆材料的温度为所述第二预设温度不变;使所述记忆材料的表面形成平面。

可选地,所述巨量转移方法还包括:

将所述微型LED芯片转移至第一暂存基板。

可选地,所述将所述微型LED芯片转移至第一暂存基板,包括:

提供所述第一暂存基板,并在所述第一暂存基板上涂覆粘附胶;

将所述微型LED芯片远离所述记忆材料的一侧置于所述粘附胶上;

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