[发明专利]一种快速工作台机构及其工作方法在审
申请号: | 202010444183.1 | 申请日: | 2020-05-22 |
公开(公告)号: | CN111785671A | 公开(公告)日: | 2020-10-16 |
发明(设计)人: | 张旭东;徐晓明;丁马俊 | 申请(专利权)人: | 嘉兴微拓电子科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683;H01L21/687;H01L21/66 |
代理公司: | 上海申新律师事务所 31272 | 代理人: | 俞涤炯 |
地址: | 314000 浙江省*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 快速 工作台 机构 及其 工作 方法 | ||
本发明公开了一种快速工作台机构及其工作方法,具体包括:支撑平台、水平移动台、运行轨道、安装座、旋转吸盘、连接件和举升装置,运行轨道沿支撑平台的长度方向设于支撑平台的上表面,水平移动台的一端可滑动地安装于滑动轨道上,水平移动台的另一端安装有一安装座,安装座沿竖直方向贯穿地设置有一容置空间,连接件可转动地设于容置空间内,旋转吸盘设于连接件的上端,举升装置安装于安装座的下部,连接件在举升装置的驱动下沿竖直方向运行。通过对本发明的应用,使半导体产品可通过上述的快速工作台机构移动至相应的位置,使得产品上的每一个点位均可被检测到,大大提高了检测的精确度,效率可提高近1/3,同时工作过程稳定可靠。
技术领域
本发明涉及半导体制造与检测技术领域,尤其涉及一种工作台机构。
背景技术
工作台在半导体制造设备中属关键机构,其主要承载所生产的产品按照软件设定而进行移动,对精度、稳定性都有相当高的要求。同时,如果能够在保证高精度的同时,又能提高运行效率,就能够大大提升半导体制造设备的整机性能,尤其是对半导体产品的检测过程中,可通过优化工作台的工作效率进一步提高生产效率和生产质量。
发明内容
有鉴于此,为解决上述问题,本发明的目的在于提供一种快速工作台机构,包括:支撑平台、水平移动台、运行轨道、安装座、旋转吸盘、连接件和举升装置,所述支撑平台的上表面呈矩形设置,所述运行轨道沿所述支撑平台的长度方向设于所述支撑平台的上表面,所述水平移动台沿所述支撑平台的长度方向设置,所述水平移动台的一端可滑动地安装于所述滑动轨道上,所述水平移动台的另一端安装有一所述安装座,所述安装座沿竖直方向贯穿地设置有一容置空间,所述连接件呈圆柱形结构,所述连接件可转动地设于所述容置空间内,所述旋转吸盘设于所述连接件的上端,所述旋转吸盘的吸附端竖直向上设置,所述举升装置安装于所述安装座的下部,所述举升装置正对所述容置空间的下端,所述连接件的下端开设有一安装槽,所述举升装置的举升端设于所述安装槽内。
在另一个优选的实施例中,所述旋转吸盘包括:旋转套件、吸盘主体、旋转电机、第一吸气通道、第二吸气通道、吸气装置,所述选装套件固定安装于所述容置空间内,所述旋转套件呈套形结构,所述旋转套件的内缘与所述连接件的外缘相匹配,所述旋转电机嵌设于所述安装座内,且所述旋转电机的输出端穿过所述旋转套件与所述连接件的外壁传动连接,所述连接件在所述旋转电机的驱动下可转动地安装于所述旋转套件内,所述吸盘主体安装于所述连接件的上端,所述吸盘主体的吸气口与所述第一吸气通道的一端相连通,所述第一吸气通道设于所述连接件内,所述第一吸气通道的另一端垂直于所述连接件的外壁开设,且所述第一吸气通道的另一端贯穿地设于所述连接件的一侧的外壁上,所述第二吸气通道嵌设于所述旋转套件的内壁上,且所述第二吸气通道沿所述连接件的环向布置,所述连接件转动或升降时所述第一吸气通道的另一端始终与所述第二吸气通道相连通,所述第二吸气通道还与所述吸气装置连接,所述吸气装置设于所述安装座的一侧。
在另一个优选的实施例中,所述举升装置包括:升降马达、固定板和顶升杆,所述固定板固定安装于所述安装座的下表面,所述升降马达安装于所述固定板的下表面,所述固定板上开设有一升降孔,所述升降马达的输出轴穿过所述升降孔与所述顶升杆的下端固定连接,所述顶升杆与所述安装槽相匹配。
在另一个优选的实施例中,所述安装槽的内壁的上部沿环向设有一过盈环槽,所述顶升杆的上端设有一加强环,所述加强沿与所述过盈环槽相匹配,所述加强沿可转动地安装于所述过盈环槽内。
在另一个优选的实施例中,所述水平移动台包括:工作台和驱动装置,所述工作台的一端安装有所述安装座,所述工作台的下表面的两侧沿所述支撑平台的长度分别设有若干滚轮,每一所述滚轮均运行于所述运行轨道上,所述驱动装置设于所述工作台的另一端固定连接,所述工作台在所述驱动装置的驱动下沿所述运行轨道运行。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造