[发明专利]一种测试器件及其制备方法

权利要求书

1.一种测试器件，其特征在于，包括：基底，以及在所述基底表面依次制备的加热电极、绝缘层以及测试电极；

所述加热电极用于对所述测试电极加热，直至温度达到预设温度；

所述测试电极用于在所述预设温度下与待测物质发生反应，生成测试信号。

2.根据权利要求1所述的器件，其特征在于，所述基底包括：

衬底层，所述衬底层的中央开设有通孔，所述通孔所在的区域作为第一区域，所述衬底层表面剩余部分作为第二区域；

支撑层，所述支撑层制备于所衬底层上表面，且覆盖所述通孔；

其中，所述第二区域包括导电区，所述导电区暴露所述衬底层的上表面。

3.根据权利要求2所述的器件，其特征在于，所述加热电极包括：

制备于所述第一区域中所述支撑层表面的多个同心圆环；以及

制备于所述导电区上表面的导电极，所述导电极与各所述同心圆环连接。

4.根据权利要求3所述的器件，其特征在于，所述测试电极层包括：

工作电极，所述工作电极包括呈圆形的第一端，所述第一端与第一预设半径的同心圆环重叠；

辅助电极，所述辅助电极包括呈第一部分环形的第二端；

参比电极，所述参比电极包括呈第二部分环形的第三端；

所述第二端和所述第三端位于所述第二预设半径的同心圆环和所述第三预设半径的同心圆环之间，所述第一端用于与所述待测物质发生反应，并与所述第二端或所述第三端构成回路，输出所述测试信号。

5.根据权利要求4所述的器件，其特征在于，所述第一预设半径小于所述第二预设半径，且所述第二预设半径小于所述第三预设半径。

6.根据权利要求4所述的器件，其特征在于，所述工作电极包括金电极、银电极、铂电极和铅电极中的任一项；所述辅助电极包括铂电极或石墨电极；所述参比电极包括饱和甘汞电极、银电极、氯化银电极、可逆氢电极、汞电极、氧化汞电极和硫酸亚汞电极中的任一项。

7.根据权利要求1所述的器件，其特征在于，所述加热电极包括金电极，所述加热电极的厚度范围包括300nm-350nm。

8.根据权利要求1所述的器件，其特征在于，所述绝缘层包括氮化硅层，所述绝缘层的厚度范围包括1000nm-1500nm。

9.根据权利要求2所述的器件，其特征在于，所述衬底层包括硅层，所述硅层的厚度范围包括450μm-550μm；

所述支撑层包括氧化硅层，所述支撑层的厚度范围包括1500nm-2000nm。

10.一种测试器件制备方法，其特征在于，包括：

提供一衬底层，并在所述衬底层表面制备支撑层，得到基底；

利用第一掩膜板在所述基底表面蒸镀加热电极材料，得到加热电极；

在所述加热电极表面制备绝缘层，并利用第二掩膜板在所述绝缘层表面蒸镀测试电极材料，得到测试电极，以使所述测试电极在所述加热电极提供的预设温度下与待测物质发生反应，生成测试信号。

11.根据权利要求10所述的方法，其特征在于，提供一衬底层，并在所述衬底层表面制备支撑层，得到基底，包括：

在所述衬底层的中央区域划分得到第一区域，剩余部分作为第二区域；

在所述衬底层上表面制备所述支撑层，并对所述第二区域对应的支撑层进行刻蚀，暴露所述衬底层的表面，形成导电区。

12.根据权利要求11所述的方法，其特征在于，还包括：

对所述第一区域进行刻蚀，保留覆盖于所述第一区域表面的所述支撑层。

13.根据权利要求11所述的方法，其特征在于，利用第一掩膜板在所述基底表面蒸镀加热电极材料，得到加热电极，包括：

利用所述第一掩膜板在所述第一区域对应的支撑层表面形成多个同心圆环，所述导电区的上表面形成所述导电极，各所述同心圆环与所述导电极连接，各所述同心圆环和所述导电极构成所述加热电极。