[发明专利]一种测试器件及其制备方法在审
申请号: | 202010445263.9 | 申请日: | 2020-05-24 |
公开(公告)号: | CN111665289A | 公开(公告)日: | 2020-09-15 |
发明(设计)人: | 朱健 | 申请(专利权)人: | 苏州铟菲半导体科技有限公司 |
主分类号: | G01N27/327 | 分类号: | G01N27/327 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 215000 江苏省苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 测试 器件 及其 制备 方法 | ||
本申请提出一种测试器件及其制备方法,测试器件包括:基底,以及在基底表面依次制备的加热电极、绝缘层以及测试电极;加热电极用于对测试电极加热,直至温度达到预设温度;测试电极用于在预设温度下与待测物质发生反应,生成测试信号。将基底、加热电极、绝缘层以及测试电极集成为面积较小的芯片,不仅提高了温度控制能力,还缩小了测试器件的体积,降低功耗。
技术领域
本申请涉及半导体技术领域,尤其涉及一种测试器件及其制备方法。
背景技术
在生物检测等领域中,通常需要在预设温度下对待检测的生物液体等进行检测。然而,目前在对待检测的生物液体等进行加热时,采用的加热装置结构复杂、体积大,导致在检测消耗的功耗大,且温度控制能力差。
发明内容
本申请实施例提供一种测试器件及其制备方法,以解决相关技术存在的问题,技术方案如下:
第一方面,本申请实施例提供了一种测试器件,包括:基底,以及在基底表面依次制备的加热电极、绝缘层以及测试电极;
加热电极用于对测试电极加热,直至温度达到预设温度;
测试电极用于在预设温度下与待测物质发生反应,生成测试信号。
在一种实施方式中,基底包括:
衬底层,衬底层的中央开设有通孔,通孔所在的区域作为第一区域,衬底层表面剩余部分作为第二区域;
支撑层,支撑层制备于所衬底层上表面,且覆盖通孔;
其中,第二区域包括导电区,导电区暴露衬底层的上表面。
在一种实施方式中,加热电极包括:
制备于第一区域中支撑层表面的多个同心圆环;以及
制备于导电区上表面的导电极,导电极与各同心圆环连接。
在一种实施方式中,测试电极层包括:
工作电极,工作电极包括呈圆形的第一端,第一端与第一预设半径的同心圆环重叠;
辅助电极,辅助电极包括呈第一部分环形的第二端;
参比电极,参比电极包括呈第二部分环形的第三端;
第二端和第三端位于第二预设半径的同心圆环和第三预设半径的同心圆环之间,第一端用于与待测物质发生反应,并与第二端或第三端构成回路,输出测试信号。
在一种实施方式中,第一预设半径小于第二预设半径,且第二预设半径小于第三预设半径。
在一种实施方式中,工作电极包括金电极、银电极、铂电极和铅电极中的任一项;辅助电极包括铂电极或石墨电极;参比电极包括饱和甘汞电极、银电极、氯化银电极、可逆氢电极、汞电极、氧化汞电极和硫酸亚汞电极中的任一项。
在一种实施方式中,加热电极包括金电极,加热电极的厚度范围包括300nm-350nm。。
在一种实施方式中,绝缘层包括氮化硅层,绝缘层的厚度范围包括1000nm-1500nm。
在一种实施方式中,衬底层包括硅层,硅层的厚度范围包括450μm-550μm;
支撑层包括氧化硅层,支撑层的厚度范围包括1500nm-2000nm。
第二方面,本申请实施方式提供了一种测试器件制备方法,包括:
提供一衬底层,并在衬底层表面制备支撑层,得到基底;
利用第一掩膜板在基底表面蒸镀加热电极材料,得到加热电极;
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