[发明专利]激光直接成像设备有效
申请号: | 202010445965.7 | 申请日: | 2020-05-25 |
公开(公告)号: | CN111505916B | 公开(公告)日: | 2023-06-09 |
发明(设计)人: | 龚双平;陈国军;马迪;吴景舟 | 申请(专利权)人: | 江苏迪盛智能科技有限公司 |
主分类号: | G03F9/00 | 分类号: | G03F9/00 |
代理公司: | 北京三聚阳光知识产权代理有限公司 11250 | 代理人: | 周卫赛 |
地址: | 215000 江苏省苏州市吴中*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 激光 直接 成像 设备 | ||
本发明涉及曝光技术领域,具体涉及一种激光直接成像设备,包括:工作台,工作台的台面设置有通孔,通孔内设置有带透光孔的遮光片;激光装置,设置在工作台的台面下方并且激光装置的出光口对准通孔,用于通过通孔向曝光件发出光线形成对准标记,其中,激光装置的出光光斑面积大于透光孔的横截面面积,对准标记的大小与透光孔的大小一致;图像采集装置,设置在工作台上方,用于采集曝光件上的对准标记;计算机设备,与图像采集装置连接,用于根据图像采集装置采集到的对准标记计算曝光件的对准误差。该设备解决了传统激光成像设备套筒与通孔中心不对准时导致的曝光图形不完整的现象,从而使得曝光件的双面曝光对准更加准确。
技术领域
本发明涉及曝光技术领域,具体涉及一种激光直接成像设备。
背景技术
印制电路板(Printed circuit boards,简称PCB),是电子工业的重要部件之一,由于其面积小、易于集成、密集度高等特点被广泛的应用于各种电子设备中。PCB板一般分为单面板和双面板,单面板通常是利用网版印刷法或光成像法在PCB板表面制作电路图形,双面板有正反两层电路图形,通过镀铜导通孔将正反两面的电路图形导通,若正反两面的电路图形出现偏移,则会出现误导通或非导通现象,直接造成双面板报废,因此,对于双面板正反两面的图形对准是PCB板制造过程中最重要的工艺环节之一。目前,在进行曝光对准的过程中,激光成像设备通常在出光口设置有套筒,如图1所示,光源从套筒发出并经过工作台台面照射到曝光件上。发明人发现,上述方式对套筒与工作台的通孔的对准精度要求极高,当套筒与工作台的通孔的位置关系存在细微偏差时(如图1所示),容易导致曝光显影的标记图形不完整,如图2所示,出现边缘发黑的情况,最终导致对准的精度降低。
发明内容
有鉴于此,本发明实施例提供了一种激光直接成像设备,以解决现有技术中由于套筒与工作台的通孔容易出现对准偏差导致曝光显影的标记图形不完整的问题。
本发明实施例提供了一种激光直接成像设备,包括:工作台,所述工作台的台面设置有通孔,所述通孔内设置有带透光孔的遮光片;激光装置,设置在所述工作台的台面下方并且所述激光装置的出光口对准所述通孔,用于通过所述通孔向曝光件发出光线形成对准标记,其中,所述激光装置的出光光斑面积大于所述透光孔的横截面面积,所述对准标记的大小与所述透光孔的大小一致;图像采集装置,设置在所述工作台上方,用于采集曝光件上的对准标记;计算机设备,与所述图像采集装置连接,用于根据所述图像采集装置采集到的对准标记计算曝光件的对准误差。
本发明实施例提供的激光直接成像设备,工作台具有通孔,该通孔内设有带透光孔的遮光片,激光装置出光口发出的光线经所述带透光孔的遮光片,照射在曝光件上,无需采用套筒,即可在所述曝光件上形成与所述遮光片上透光孔图形相同的标记,不会因为套筒与通孔的位置未能对准而导致对准标记的图形不完整,相对于现有技术而言,在没有使用套筒的基础上,避免了对准标记图形不完整的问题,达到了标记图形更完整的技术效果,使得所述曝光件的曝光对准精确度更高。
可选地,所述出光口处不设套筒。
本发明实施例提供的激光直接成像设备,不在出光口设置套筒,可以最大程度利用激光装置发出的光线,不仅避免了因为套筒导致的曝光图形不完整现象,更重要的是,还避免了对激光装置发出光线的浪费。
可选地,所述通孔为阶梯状通孔,所述阶梯状通孔的上端开设有嵌入槽,所述遮光片可拆卸地嵌入在所述嵌入槽内。
本发明实施例提供的激光直接成像设备,将通孔设计为阶梯状通孔,在所述阶梯状通孔的上端设有嵌入槽,该嵌入槽内可放置遮光片,结构紧凑、设计合理,能够保证在曝光对准过程中,所述遮光片不会因为曝光件的位置移动或其他外界因素导致的位置偏移现象,使得所述曝光件的曝光对准更加准确。
可选地,所述激光装置设置有凸缘结构,所述凸缘结构上设置有螺孔,在所述螺孔内所述激光装置通过螺钉锁合固定在所述工作台上。
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