[发明专利]半导体腔室的固定组件及半导体腔室

权利要求书

1.一种半导体腔室的固定组件，用于固定待加工件(300)，其特征在于，所述固定组件包括第一环体(100)和至少部分位于所述第一环体(100)内侧的第二环体(200)；

所述第一环体(100)的底面内边缘用于压紧所述待加工件(300)，所述第一环体(100)的所述底面内边缘位于所述第二环体(200)在所述第一环体(100)的底面的正投影内，所述第二环体(200)的第一侧面与所述第一环体(100)的内侧面之间具有第一间隙(410)，所述第一侧面与所述第一环体(100)的所述内侧面相对设置。

2.根据权利要求1所述的固定组件，其特征在于，所述第一环体(100)设置有至少一个定位部(110)，所述第二环体(200)设置有至少一个配合部(210)，所述定位部(110)和所述配合部(210)相互配合，实现定位。

3.根据权利要求2所述的固定组件，其特征在于，所述定位部(110)和所述配合部(210)中，一者为定位凸起，另一者为定位凹槽，所述定位凸起的至少部分位于所述定位凹槽内。

4.根据权利要求1所述的固定组件，其特征在于，所述第二环体(200)的径向宽度自其顶面至底面的方向逐渐变小。

5.根据权利要求1所述的固定组件，其特征在于，所述第一环体(100)设有容纳凹部，所述容纳凹部由所述第一环体(100)的顶面的一部分向背离所述顶面的方向凹陷形成，且所述容纳凹部的底壁与所述第一环体(100)的内侧面连接，所述第二环体(200)的至少部分位于所述容纳凹部内，所述容纳凹部的底壁与所述第二环体(200)的第二侧面具有第二间隙(420)，所述第二侧面与所述容纳凹部的底壁相对设置。

6.根据权利要求5所述的固定组件，其特征在于，所述第二环体(200)的第三侧面与所述容纳凹部的侧壁具有第三间隙(430)，所述第三侧面与所述容纳凹部的侧壁相对设置，且所述第一侧面、所述第二侧面和所述第三侧面组成所述第二环体(200)的外侧面。

7.根据权利要求5所述的固定组件，其特征在于，所述第二环体(200)设置有搭接凸起(230)，所述搭接凸起(230)位于所述容纳凹部的底壁与所述第一环体(100)的内侧面的连接处。

8.根据权利要求7所述的固定组件，其特征在于，所述搭接凸起(230)为环形结构部，所述环形结构部的厚度与所述第二间隙(420)的高度相等。

9.根据权利要求1所述的固定组件，其特征在于，所述第一环体(100)的所述底面内边缘设置有压接凸起(130)，所述压接凸起(130)用于压紧所述待加工件(300)。

10.一种半导体腔室，其特征在于，包括用于承载待加工件(300)的基座和环绕所述基座设置的聚焦环(500)，其特征在于，还包括如权利要求1至9中任一项所述的固定组件，所述固定组件用于固定所述待加工件(300)，且所述聚焦环(500)位于所述第一环体(100)的下方。