[发明专利]晶圆预对位和晶圆ID读取方法、装置和计算机设备有效
申请号: | 202010447013.9 | 申请日: | 2020-05-25 |
公开(公告)号: | CN111785659B | 公开(公告)日: | 2021-04-06 |
发明(设计)人: | 郭剑飞;姚建强;陈夏薇;陈思乡 | 申请(专利权)人: | 杭州长川科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/68 |
代理公司: | 杭州华进联浙知识产权代理有限公司 33250 | 代理人: | 金无量 |
地址: | 310051 浙*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 晶圆预 对位 id 读取 方法 装置 计算机 设备 | ||
1.一种晶圆预对位和晶圆ID读取方法,其特征在于,所述方法包括:
获取所述晶圆的边缘图像;
根据所述边缘图像计算晶圆轮廓信息以及晶圆缺口位置信息;
根据所述边缘图像、晶圆轮廓信息和晶圆缺口位置信息进行晶圆预对位以及读取晶圆ID;所述根据所述边缘图像、晶圆轮廓信息和晶圆缺口位置信息进行晶圆预对位以及读取晶圆ID包括:获取晶圆缺口与晶圆ID的相对位置信息;根据所述边缘图像、晶圆缺口与晶圆ID的相对位置信息以及晶圆缺口位置信息,确定晶圆ID位置信息;根据所述边缘图像以及晶圆ID位置信息读取所述晶圆ID;根据所述晶圆轮廓信息计算所述晶圆偏心量;根据所述晶圆偏心量进行晶圆预对位。
2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述获取所述晶圆的边缘图像包括:
控制线阵相机以预设采集频率采集放置在旋转平台上晶圆的多个单行图像;
根据多个所述单行图像得到所述晶圆的边缘图像。
3.根据权利要求2所述的方法,其特征在于,所述根据多个所述单行图像得到所述晶圆的边缘图像包括:
获取多个所述单行图像的存储地址;
根据所述存储地址,对多个所述单行图像合成处理得到所述晶圆的边缘图像。
4.根据权利要求2所述的方法,其特征在于,所述预设采集频率与所述旋转平台的旋转速度匹配。
5.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,根据所述边缘图像计算所述晶圆的晶圆轮廓信息以及晶圆缺口位置信息包括:
根据所述边缘图像提取轮廓得到晶圆轮廓信息;
根据所述晶圆轮廓信息查找晶圆缺口位置信息。
6.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,利用字符识别算法读取所述晶圆ID。
7.一种晶圆预对位和晶圆ID读取装置,其特征在于,所述装置包括:
获取模块,用于获取所述晶圆的边缘图像;所述获取模块包括底座、旋转平台、支架和线阵相机,其中:所述旋转平台安装在所述底座上,所述晶圆吸附在所述旋转平台上;所述支架安装在所述底座上,所述线阵相机安装在所述支架上,所述晶圆的轮廓位于所述线阵相机的视野内;
计算模块,用于根据所述边缘图像计算晶圆轮廓信息以及晶圆缺口位置信息;
处理模块,用于根据所述边缘图像、晶圆轮廓信息和晶圆缺口位置信息进行晶圆预对位以及读取晶圆ID;所述处理模块用于获取晶圆缺口与晶圆ID的相对位置信息;根据所述边缘图像、晶圆缺口与晶圆ID的相对位置信息以及晶圆缺口位置信息,确定晶圆ID位置信息;根据所述边缘图像以及晶圆ID位置信息读取所述晶圆ID;根据所述晶圆轮廓信息计算所述晶圆偏心量;根据所述晶圆偏心量进行晶圆预对位。
8.一种计算机设备,包括存储器和处理器,所述存储器存储有计算机程序,其特征在于,所述处理器执行所述计算机程序时实现权利要求1至6中任一项所述方法的步骤。
9.一种计算机可读存储介质,其上存储有计算机程序,其特征在于,所述计算机程序被处理器执行时实现权利要求1至6中任一项所述的方法的步骤。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造