[发明专利]一种MLCC湿法工艺的生坯印刷用基板及其制备方法在审

专利信息
申请号: 202010447112.7 申请日: 2020-05-25
公开(公告)号: CN111571969A 公开(公告)日: 2020-08-25
发明(设计)人: 万奕;廖朝俊;黄必相;黄洪喜;穆超;张国荣;杨凯;曾庆毅;张小枫 申请(专利权)人: 中国振华(集团)新云电子元器件有限责任公司(国营第四三二六厂)
主分类号: B29C45/78 分类号: B29C45/78;B29C45/17;B29B13/06;B41N1/00;B29L7/00;B29K71/00;B29K77/00
代理公司: 北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) 11463 代理人: 严诚
地址: 550000 贵州省*** 国省代码: 贵州;52
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 一种 mlcc 湿法 工艺 生坯 印刷 用基板 及其 制备 方法
【权利要求书】:

1.一种MLCC湿法工艺的生坯印刷用基板的制备方法,其特征在于,包括:

采用高分子材料一次注塑成型;

其中,所述高分子材料为加纤聚醚酰亚胺。

2.根据权利要求1所述的MLCC湿法工艺的生坯印刷用基板的制备方法,其特征在于:

所述加纤聚醚酰亚胺的牌号为PEI 2310、2310EPR、2310F以及2310R中的一种或多种。

3.根据权利要求1所述的MLCC湿法工艺的生坯印刷用基板的制备方法,其特征在于,所述注塑成型的步骤具体包括:

将所述高分子材料依次进行烘料作业和注塑作业。

4.根据权利要求3所述的MLCC湿法工艺的生坯印刷用基板的制备方法,其特征在于:

所述烘料作业包括将所述高分子材料在150~180℃,烘烤4~6h。

5.根据权利要求3所述的MLCC湿法工艺的生坯印刷用基板的制备方法,其特征在于:

所述注塑作业的模温为150~180℃,且所述注塑作业具体包括将注塑过程分成多段,多段所述注塑过程的温度逐渐升高,且射嘴温度最高。

6.根据权利要求5所述的MLCC湿法工艺的生坯印刷用基板的制备方法,其特征在于:

多段所述注塑过程的温度呈阶梯式升温。

7.根据权利要求6所述的MLCC湿法工艺的生坯印刷用基板的制备方法,其特征在于:

所述注塑作业包括四段注塑过程,且第一段注塑过程的温度为340℃,第二段注塑过程的温度为350℃,第三段注塑过程的温度为360℃,第四段注塑过程的温度为370℃,所述射嘴温度为375℃。

8.根据权利要求1至7中任一项所述的MLCC湿法工艺的生坯印刷用基板的制备方法,其特征在于:

单片所述基板呈长方体状,且单片所述基板通过50~60g的所述高分子材料注塑成型得到;

其中,单片所述基板的尺寸为长85~86mm,宽85~86mm,高1.8~1.9mm。

9.根据权利要求8所述的MLCC湿法工艺的生坯印刷用基板的制备方法,其特征在于:

单片所述基板通过55g的所述高分子材料注塑成型得到;

其中,单片所述基板的尺寸为长85mm,宽85mm,高1.8mm。

10.一种MLCC湿法工艺的生坯印刷用基板,其特征在于,所述MLCC湿法工艺的生坯印刷用基板通过权利要求1至9中任一项所述的MLCC湿法工艺的生坯印刷用基板的制备方法制备得到。

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中国振华(集团)新云电子元器件有限责任公司(国营第四三二六厂),未经中国振华(集团)新云电子元器件有限责任公司(国营第四三二六厂)许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202010447112.7/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top