[发明专利]一种MLCC湿法工艺的生坯印刷用基板及其制备方法在审

专利信息
申请号: 202010447112.7 申请日: 2020-05-25
公开(公告)号: CN111571969A 公开(公告)日: 2020-08-25
发明(设计)人: 万奕;廖朝俊;黄必相;黄洪喜;穆超;张国荣;杨凯;曾庆毅;张小枫 申请(专利权)人: 中国振华(集团)新云电子元器件有限责任公司(国营第四三二六厂)
主分类号: B29C45/78 分类号: B29C45/78;B29C45/17;B29B13/06;B41N1/00;B29L7/00;B29K71/00;B29K77/00
代理公司: 北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) 11463 代理人: 严诚
地址: 550000 贵州省*** 国省代码: 贵州;52
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摘要:
搜索关键词: 一种 mlcc 湿法 工艺 生坯 印刷 用基板 及其 制备 方法
【说明书】:

发明公开了一种MLCC湿法工艺的生坯印刷用基板及其制备方法,涉及MLCC湿法工艺技术领域。该制备方法包括:采用高分子材料一次注塑成型;其中,高分子材料为加纤聚醚酰亚胺。该方法采用高分子材料一次注塑成型即可得到基板,可有效地简化基板的制备流程,提高制备的效率。同时,该方法采用加纤聚醚酰亚胺该种高分子材料制备基板,通过其耐高温、高刚性、阻燃等优异的性能,使得制备得到的基板具有高轻度、高耐热以及低变形量的优点,从而使得该基板可重复利用,符合环保要求,进而降低生产和制造的成本。该基板通过上述的制备方法制备得到。因此,该基板环保,成本低,具有高轻度、高耐热、低变形量的优点。

技术领域

本发明涉及MLCC湿法工艺技术领域,具体而言,涉及一种MLCC湿法工艺的生坯印刷用基板及其制备方法。

背景技术

湿法工艺作为制作MLCC的工艺方法之一,利用其边烘边印交替互补印刷的优势,可降低产品内部气孔缺陷、烧结分层开裂等缺陷,尤其适用于新一代高端片式特种高压MLCC,产品具有耐压高、低损耗(DF)、低等效串联电阻(ESR)等特性,广泛用于多种直流高压线路、导弹系统、飞机雷达及导航系统等射频/微波电路。

MLCC生坯印刷是湿法工艺中关键环节,其中其生坯的剥离层需要印刷在基板,常规的干法使用的钢板以及剥离胶带不适合用作为基板进行印刷。鉴于此,特提出本发明。

发明内容

本发明的目的在于提供MLCC湿法工艺的生坯印刷用基板的制备方法,其可快速成型得到湿法工艺的生坯印刷用基板,同时制备过程环保、成本低,制备得到的基板可重复利用,具有高轻度、高耐热、低变形量的优点。

本发明的另一目的在于提供一种MLCC湿法工艺的生坯印刷用基板,其通过上述的MLCC湿法工艺的生坯印刷用基板的制备方法制备得到。因此,该基板环保,成本低,具有高轻度、高耐热、低变形量的优点。

本发明是这样实现的:

第一方面,实施例提供一种MLCC湿法工艺的生坯印刷用基板的制备方法,包括:

采用高分子材料一次注塑成型;

其中,高分子材料为加纤聚醚酰亚胺。

在可选的实施方式中,加纤聚醚酰亚胺的牌号为PEI 2310、2310EPR、2310F以及2310R中的一种或多种。

在可选的实施方式中,注塑成型的步骤具体包括:

将高分子材料依次进行烘料作业和注塑作业。

在可选的实施方式中,烘料作业包括将高分子材料在150~180℃,烘烤4~6h。

在可选的实施方式中,注塑作业的模温为150~180℃,且注塑作业具体包括将注塑过程分成多段,多段注塑过程的温度逐渐升高,且射嘴温度最高。

在可选的实施方式中,多段注塑过程的温度呈阶梯式升温。

在可选的实施方式中,注塑作业包括四段注塑过程,且第一段注塑过程的温度为340℃,第二段注塑过程的温度为350℃,第三段注塑过程的温度为360℃,第四段注塑过程的温度为370℃,射嘴温度为375℃。

在可选的实施方式中,单片基板呈长方体状,且单片基板通过50~60g的高分子材料注塑成型得到;

其中,单片基板的尺寸为长85~86mm,宽85~86mm,高1.8~1.9mm。

在可选的实施方式中,单片基板通过55g的高分子材料注塑成型得到;

其中,单片基板的尺寸为长85mm,宽85mm,高1.8mm。

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