[发明专利]高穿透性液晶显示面板及制备方法有效
申请号: | 202010448499.8 | 申请日: | 2020-05-25 |
公开(公告)号: | CN111627929B | 公开(公告)日: | 2023-05-02 |
发明(设计)人: | 罗成志 | 申请(专利权)人: | 武汉华星光电技术有限公司 |
主分类号: | H01L27/12 | 分类号: | H01L27/12;H01L21/77;G02F1/1333;G02F1/1362;G02F1/1368 |
代理公司: | 深圳紫藤知识产权代理有限公司 44570 | 代理人: | 杨艇要 |
地址: | 430079 湖北省武汉市*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 穿透性 液晶显示 面板 制备 方法 | ||
1.一种高穿透性液晶显示面板,其特征在于,所述高穿透性液晶显示面板包括:
玻璃基板;
第一缓冲层,形成在所述玻璃基板上;
遮光层,形成在所述第一缓冲层上,所述遮光层的关键尺寸小于所述第一缓冲层的关键尺寸;
阻挡层,形成在所述遮光层上;
第二缓冲层,形成在所述阻挡层上;
有源层,形成在所述第二缓冲层上;
栅极绝缘层,形成在所述第一缓冲层上并完全覆盖所述遮光层、所述阻挡层、所述第二缓冲层以及所述有源层;
栅极金属层,形成在所述栅极绝缘层上;
源漏级金属层,形成在所述栅极绝缘层上,所述源漏级金属层通过过孔与所述有源层的两端相连接;
钝化层,位于所述栅极绝缘层上,并完全覆盖所述栅极金属层以及所述源漏级金属层;
其中,所述遮光层、所述阻挡层以及所述第二缓冲层的关键尺寸均相同,所述有源层的关键尺寸小于所述第二缓冲层的关键尺寸;所述第一缓冲层、所述第二缓冲层以及所述栅极绝缘层均为高穿透性的绝缘膜。
2.根据权利要求1所述的高穿透性液晶显示面板,其特征在于,所述高穿透性的绝缘膜的材料为SiOx。
3.根据权利要求1所述的高穿透性液晶显示面板,其特征在于,所述遮光层通过湿法刻蚀工艺制备。
4.根据权利要求3所述的高穿透性液晶显示面板,其特征在于,所述遮光层的材料为Mo。
5.根据权利要求1所述的高穿透性液晶显示面板,其特征在于,所述阻挡层的材料为SiNx,所述有源层的材料为多晶硅,所述栅极金属层的材料为Mo。
6.一种如权利要求1~5任一项所述的高穿透性液晶显示面板的制备方法,其特征在于,所述方法包括:
S10,在一玻璃基板上依次沉积第一缓冲层、钼金属薄膜、氮化硅薄膜、氧化硅薄膜以及非晶硅薄膜,所述非晶硅薄膜经准分子镭射退火装置形成多晶硅薄膜;
S20,通过一道光罩在所述多晶硅薄膜表面进行曝光和显影,得到图案化的第一光阻;
S30,利用干法刻蚀工艺依次对所述多晶硅薄膜、所述氧化硅薄膜以及氮化硅薄膜进行刻蚀,保留分别被所述第一光阻覆盖的部分所述多晶硅薄膜、部分所述氧化硅薄膜以及部分氮化硅薄膜;
S40,利用湿法刻蚀工艺对所述钼金属薄膜进行刻蚀,保留被所述第一光阻覆盖的部分所述钼金属薄膜为遮光层;
S50,利用干法刻蚀工艺的灰化功能对所述第一光阻进行刻蚀,得到图案化的第二光阻;
S60,利用干法刻蚀工艺对所述多晶硅薄膜进行刻蚀,保留被所述第二光阻覆盖的部分所述多晶硅薄膜为有源层,并去除所述第二光阻;
S70,在所述第一缓冲层表面依次沉积栅极绝缘层、栅极金属层、源漏级金属层以及钝化层,最终得到所述高穿透性液晶显示面板。
7.根据权利要求6所述的高穿透性液晶显示面板的制备方法,其特征在于,所述S10中,所述第一缓冲层为高穿透性的绝缘膜。
8.根据权利要求7所述的高穿透性液晶显示面板的制备方法,其特征在于,所述高穿透性的绝缘膜为SiOx。
9.根据权利要求6所述的高穿透性液晶显示面板的制备方法,其特征在于,所述第一光阻的关键尺寸大于正常值,所述第二光阻的关键尺寸等于正常值。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的