[发明专利]包括用于电连接印刷电路板和壳体的连接结构的电子设备

权利要求书

1.电子设备，包括：

第一盖；

第二盖，与所述第一盖相对；

侧部壳体，设置在所述第一盖和所述第二盖之间，所述侧部壳体包括设置在所述第一盖和所述第二盖之间的板和围绕所述板并与所述第一盖和所述第二盖连接的框架；

显示器，设置在所述板和所述第一盖之间；以及

印刷电路板，设置在所述板和所述第二盖之间，所述印刷电路板包括面对所述板的第一表面、面对所述第二盖的第二表面、以及位于所述第一表面和所述第二表面之间的侧表面，其中所述侧表面中的至少一些侧表面包括电镀区域，

其中，所述板包括连接结构，所述印刷电路板电连接至所述连接结构，所述连接结构包括凹部，所述凹部包括第一侧壁、面对所述第一侧壁的第二侧壁、包括设置在所述第一侧壁上的导电材料的第一导电结构、以及包括设置在所述第二侧壁上的导电材料的第二导电结构，以及

其中，所述印刷电路板的至少一部分设置在所述凹部内，使得所述电镀区域接触所述第一导电结构和所述第二导电结构。

2.根据权利要求1所述的电子设备，

其中，所述凹部包括底面，以及

其中，所述印刷电路板的第一表面的至少一部分安置在所述底面上。

3.根据权利要求2所述的电子设备，

其中，所述连接结构还包括设置在所述底面上的导电带，以及

其中，所述导电带配置为将所述印刷电路板的第一表面附接到所述底面。

4.根据权利要求1所述的电子设备，

其中，所述板包括金属部分，以及

其中，所述金属部分通过所述第一导电结构和所述第二导电结构与所述印刷电路板的接地区域电连接。

5.根据权利要求1所述的电子设备，

其中，所述印刷电路板包括多个层，所述多个层包括所述第一表面和所述第二表面，以及

其中，所述多个层包括与所述电镀区域电连接的接地区域。

6.根据权利要求1所述的电子设备，

其中，所述连接结构包括设置在所述第一侧壁和所述第二侧壁之间的底面，以及

其中，所述印刷电路板的第一表面包括第二电镀区域，所述第二电镀区域接触所述底面并与包括在所述印刷电路板中的接地区域电连接。

7.根据权利要求6所述的电子设备，其中，所述印刷电路板还包括从所述第一表面穿透到所述接地区域的导电通孔。

8.根据权利要求1所述的电子设备，

其中，所述第一导电结构和所述第二导电结构包括弹性材料，以及

其中，所述第一导电结构和所述第二导电结构配置为朝向所述凹部挤压所述印刷电路板的电镀区域。

9.根据权利要求1所述的电子设备，

其中，所述连接结构还包括设置在所述第一侧壁和所述第二侧壁之间的第三侧壁和设置在所述第三侧壁上的包括导电材料的第三导电结构，以及

其中，所述第一导电结构、所述第二导电结构和所述第三导电结构一体地形成。

10.根据权利要求1所述的电子设备，

其中，所述印刷电路板包括第一印刷电路板和第二印刷电路板，以及

其中，所述第一印刷电路板和所述第二印刷电路板中的至少一个设置在所述凹部中。

11.根据权利要求10所述的电子设备，

其中，所述第一印刷电路板和所述第二印刷电路板中的一个包括天线基板，所述天线基板具有设置在所述天线基板的内部或表面上的天线图案，所述天线基板设置在所述凹部中，

其中，所述天线图案包括配置为朝向所述第二盖辐射电波的第一天线图案和配置为朝向所述框架辐射电波的第二天线图案，以及

其中，所述凹部在朝向所述框架的方向上开口。