[发明专利]包括用于电连接印刷电路板和壳体的连接结构的电子设备

说明书

公开了电子设备，包括第一盖、与第一盖相对的第二盖、设置在第一盖和第二盖之间的侧部壳体、设置在板和第一盖之间的显示器和设置在板和第二盖之间的印刷电路板，侧部壳体包括设置在第一和第二盖之间的板和围绕板并与第一和第二盖连接的框架，印刷电路板包括面对板的第一表面、面对第二盖的第二表面和设置在第一和第二表面之间的侧表面，至少一些侧表面包括电镀区域。板包括电连接到印刷电路板的包括凹部的连接结构，凹部包括第一侧壁、面对第一侧壁的第二侧壁、包括设置在第一侧壁上的导电材料的第一导电结构以及包括设置在第二侧壁上的导电材料的第二导电结构，至少一部分印刷电路板设置在凹部中使得电镀区域接触第一导电结构和第二导电结构。

技术领域

本公开涉及一种用于电连接印刷电路板和壳体的连接结构以及包括该连接结构的电子设备。

背景技术

近来，电子设备已经变得更薄。由于电子设备因电子设备的性能的改进而被广泛使用，因此电子设备可以包括高容量电池，并且可以配备有各种部件。因此，需要有效地使用电子设备中的安装空间。例如，电子设备可以包括设置在电池的相对侧上的两个印刷电路板。

随着通信技术的发展，电子设备可以包括以比传统天线更高的频率工作的天线。在传统天线以相对低的频率(例如，3GHz或更低)工作的情况下，包括在壳体中的金属部分可以形成为辐射体。然而，以相对高的频率(例如，6GHz或更高)工作的天线可以包括单独的天线基板。

电子设备的印刷电路板可以电连接到壳体的金属部分。当电子设备包括两个或更多个印刷电路板时，电子设备可以包括连接结构，其中，印刷电路板中的一个印刷电路板电连接到壳体的金属部分，并且剩余的印刷电路板通过电缆连接到所述一个印刷电路板。当包括以高频工作的天线图案的印刷电路板通过电缆连接方法连接时，可能不会提供足够的接地。

上述信息仅作为背景信息来呈现，以帮助理解本公开。关于上述中的任何一个是否可以作为关于本公开的现有技术适用，没有作出任何确定并且没有作出断言。

发明内容

本公开的实施方式至少解决了上述问题和/或缺点，并且至少提供了下面描述的优点。因此，本公开的实施方式提供了用于将印刷电路板电连接到壳体的金属部分的连接结构以及包括该连接结构的电子设备。

根据本公开的示例性实施方式，电子设备包括：第一盖；与所述第一盖相对的第二盖；设置在所述第一盖和所述第二盖之间的侧部壳体，所述侧部壳体包括设置在所述第一盖和所述第二盖之间的板结构和围绕所述板结构的框架，所述框架与所述第一盖和所述第二盖连接；设置在所述板结构和所述第一盖之间的显示器；以及设置在所述板结构和所述第二盖之间的印刷电路板，所述印刷电路板包括面对所述板结构的第一表面、面对所述第二盖的第二表面、以及设置在所述第一表面和所述第二表面之间的侧表面，其中所述侧表面中的至少一些侧表面包括电镀区域。所述板结构包括连接结构，所述印刷电路板电连接到所述连接结构，所述连接结构包括凹部，所述凹部具有第一侧壁、面对所述第一侧壁的第二侧壁、包括设置在所述第一侧壁上的导电材料的第一导电结构、以及包括设置在所述第二侧壁上的导电材料的第二导电结构，其中所述印刷电路板的至少一部分设置在所述凹部中，使得所述电镀区域与所述第一导电结构和所述第二导电结构接触。

根据本公开的另一示例性实施方式，电子设备包括：壳体；设置在所述壳体中的支架，所述支架包括金属部分，所述金属部分包括金属材料；凹部，所述凹部包括彼此面对的底面和一对侧壁，所述凹部的至少一部分设置在所述支架的所述金属部分上；导电构件，包括设置在所述凹部的所述一对侧壁之间的导电材料；以及印刷电路板，位于围绕所述凹部的周围区域上并面向所述凹部的底面，并且包括与所述导电构件接触的第一表面和与所述第一表面相对的第二表面。所述一对侧壁中的每一个都包括朝向所述导电构件凸出的凸出部，并且所述导电构件设置成处于压缩状态并且被构造成在被支撑在所述底面上的情况下挤压所述印刷电路板的所述第一表面。