[发明专利]一种基于微波电路板的复合层压方法

权利要求书

1.一种基于微波电路板的复合层压方法，其特征在于其复合层压电路自上而下包括：第一微波电路板、第一粘胶、粘接板、第二粘胶、第二微波电路板，压合时按照将各层依次叠合好后，采用真空热压方法进行压合成型。

2.根据权利要求1所述的基于微波电路板的复合层压方法，其特征在于，加载在电路板上的压强不小于3个标准大气压，其热压温度在不低于130摄氏度，热压时间为2.5-4小时。

3.根据权利要求1所述的基于微波电路复合层压方法，其特征在于，所述第一微波电路板和第二微波电路板包括微波介质板、微波电路板或微带贴片天线。

4.根据权利要求1所述的基于微波电路板的复合层压方法，其特征在于，所述第一粘胶和第二粘胶包括固化片或半固化片。

5.根据权利要求1所述的基于微波电路板的复合层压方法，其特征在于，所述粘接板包括泡沫板。

6.根据权利要求1至5任一所述的基于微波电路板的复合层压方法，其特征在于，具体加工方法如下：

(1)电路板加工

按照电路板加工标准步骤“领料→开料→前处理→压膜→选择底片曝光成像→显影→蚀刻图形→除膜”的顺序进行；

(2)粘接板加工

粘接板加工按照“领料→裁切→清洁→烘干→热处理”的顺序进行；其中，烘干时以2－3℃/分钟的速度加热，在空气循环烘箱中，在130℃的温度下，烘干5小时；热处理时，将温度升到180℃和220℃之间，保持48小时；

(3)压合

压合按照“在第二电路板上第二粘胶→在第二粘胶上叠合粘胶板→在粘胶板上叠合第一粘胶→在第一粘胶上叠合第一电路板→上下层间叠合离型纸保护→真空热压→冷却→拆板”的顺序进行；

其中真空热压时，温度保持200度±5度，压力保持4个标准大气压，热压时间为3小时；冷却时，温度5度/3分钟递减，直至常温；

(4)加工成型

进行加工，加工过程中要使用真空吸尘装置吸走切削中产生的粉尘；

(5)检验包装

其中，第(1)与第(2)时间不分先后，也可以同步进行。