[发明专利]一种基于微波电路板的复合层压方法

说明书

本发明公开了一种基于微波电路的复合层压方法，其复合层压电路自上而下包括：第一微波电路板、第一粘胶、粘接板、第二粘胶、第二微波电路板，压合时按照将各层依次叠合好后，采用真空热压方法进行压合成型。本发明获得的复合层压微波电路结构在实现微波电路功能的同时，既能保持电路板耐老化、耐腐蚀的特点，又能利用粘接板剪切强度高、韧性好的性能提升系统的牢固程度、增强系统的机械性能，还可以利用微波电路板外保护的作用从而获得良好的微波电路模组的整体效果。本发明生产的复合层压微波电路板可靠性高、环境适应性能力强。

技术领域

本发明涉及工艺领域，尤其涉及一种基于微波电路的复合层压方法和工艺。

技术背景

随着现代科学技术的不断发展，集成化思想已被大家广泛地认识和接受，利用集成化思想设计制造基于微波电路板的复合层压产品，可以将微波电路板和任意曲面共形，能随着外形变化而进行动态调整且可使微波电路因气动、冷热等引起的震动、外形变化具有更好的适应性和稳定性。

事实上，在现代高科技领域中，基于微波电路板的共形设计已扮演着越来越重要的角色，基于微波电路板的复合层压工艺也受到了越来越广泛的研究和关注。共形技术的一个典型例子就是共形阵天线，在现代无线通信系统中，由于共形天线能够与飞机、导弹以及卫星等高速运行的载体平台表面相共形，且并不破坏载体的外形结构及空气动力学等特性，成为天线领域的一个研究热点。目前，由于使用基于微波电路板的共形设计较为新颖，尚未见到文献中有相关工艺报道。

发明内容

本发明的目的在于提供一种基于微波电路的复合层压方法。

具体方法如下，基于微波电路板的复合层压方法，其特征在于其复合层压电路自上而下包括：第一微波电路板、第一粘胶、粘接板、第二粘胶、第二微波电路板，压合时按照将各层依次叠合好后，采用真空热压方法进行压合成型。

加载在复合电路板上的压强不小于3个标准大气压，其热压温度在不低于130摄氏度，热压时间为2.5-4小时。

所述第一电路板和第二电路板包括微波介质板、微波电路板或微带贴片天线。如：介质板罗杰斯5880，介质板厚度0.254mm，铜箔厚度0.035mm。

所述第一粘胶和第二粘胶包括固化片或半固化片。如：半固化片泰康利FR-27，厚度50um。

所述粘接板包括泡沫板。如：泡沫板德固赛71Hero，厚度7mm。

具体加工方法如下：

(1)电路板加工

按照电路板加工标准步骤“领料→开料→前处理→压膜→选择底片曝光成像→显影→蚀刻图形→除膜”的顺序进行。

(2)粘接板加工

粘接板加工按照“领料→裁切→清洁→烘干→热处理”的顺序进行。

其中清洁是为了不让粘接时有杂质，烘干是为了把水汽排除，防止后期由于水汽而引起粘接无效。作为优选，烘干时以2－3℃/分钟的速度加热，在空气循环烘箱中，在130℃的温度下，烘干5小时。热处理时，将温度升到180℃和220℃之间，保持48小时。

(3)压合

压合按照“在电路板2上粘胶2→在粘胶2上叠合粘胶板→在粘胶板上叠合粘胶1→在粘胶1上叠合电路板1→上下层间叠合离型纸保护→真空热压→冷却→拆板”的顺序进行。

其中真空热压时，温度保持200度正负5度，压力保持4个标准大气压，热压时间为3小时。

冷却时，温度5度/3分钟递减，直至常温。