[发明专利]电子装置、电子封装件及其封装基板

权利要求书

1.一种封装基板，其特征在于，包括：

基板本体，其具有相对的第一表面及第二表面；

接地垫，其形成于该基板本体的第一表面上；以及

电源垫，其形成于该基板本体的第一表面上并环绕该接地垫的至少三个方位。

2.如权利要求1所述的封装基板，其特征在于，该电源垫呈马蹄形或U字形。

3.如权利要求1所述的封装基板，其特征在于，该基板本体的第二表面定义有置晶区。

4.如权利要求3所述的封装基板，其特征在于，该置晶区朝向该第一表面的垂直投影区域对应位于该接地垫中，而未位于该电源垫中。

5.如权利要求4所述的封装基板，其特征在于，该电源垫环绕该垂直投影区域。

6.如权利要求1所述的封装基板，其特征在于，该基板本体于该第一表面及/或第二表面上形成有至少一电性接触垫。

7.一种电子封装件，其特征在于，包括：

如权利要求1所述的封装基板；以及

电子元件，其设于该封装基板的第二表面上并电性连接该接地垫与电源垫。

8.如权利要求7所述的电子封装件，其特征在于，该电子元件朝向该第一表面的垂直投影区域对应位于该接地垫中，而未位于该电源垫中。

9.如权利要求8所述的电子封装件，其特征在于，该电源垫环绕该垂直投影区域。

10.如权利要求7所述的电子封装件，其特征在于，该基板本体于该第一表面及/或第二表面上形成有至少一电性接触垫，且该电性接触垫电性连接该电子元件。

11.一种电子装置，其特征在于，包括：

多个如权利要求1所述的封装基板；

第一导线，其电性连接各该封装基板的接地垫；以及

第二导线，其电性连接各该封装基板的电源垫。

12.如权利要求11所述的电子装置，其特征在于，该电源垫呈马蹄形或U字形。

13.如权利要求11所述的电子装置，其特征在于，该基板本体的第二表面定义有置晶区。

14.如权利要求13所述的电子装置，其特征在于，该置晶区朝向该第一表面的垂直投影区域对应位于该接地垫中，而未位于该电源垫中。

15.如权利要求14所述的电子装置，其特征在于，该电源垫环绕该垂直投影区域。

16.如权利要求11所述的电子装置，其特征在于，该基板本体于该第一表面及/或第二表面上形成有至少一电性接触垫。

17.如权利要求11所述的电子装置，其特征在于，该电子装置还包括电子元件，其设于该封装基板的第二表面上并电性连接该接地垫与电源垫。

18.如权利要求17所述的电子装置，其特征在于，该电子元件朝向该第一表面的垂直投影区域对应位于该接地垫中，而未位于该电源垫中。

19.如权利要求18所述的电子装置，其特征在于，该电源垫环绕该垂直投影区域。

20.如权利要求17所述的电子装置，其特征在于，该基板本体于该第一表面及/或第二表面上形成有至少一电性接触垫，且该电性接触垫电性连接该电子元件。