[发明专利]一种装置防破解结构及装置防破解方法

权利要求书

1.一种装置防破解结构，所述装置包括金属外壳1和PCBA板；其特征在于，所述防破解结构包括金属外壳1、连接件2、铜皮电极3、电容检测部4以及独立电源5；该金属外壳1通过由铜柱、螺钉或导电泡棉构成的连接件2与PCBA板共地电连接；所述铜皮电极3是设置在PCBA板上的大面积的导电铜皮；金属外壳1与铜皮电极3之间形成寄生电容，该寄生电容的电容值被电容检测部4所检测，电容检测部4由PCBA板上的独立电源5供电。

2.如权利要求1所述的装置防破解结构，其特征在于，所述铜皮电极3是在PCB电路板进行印刷时同电路一起形成的，在PCB印刷完成后，该铜皮电极3被阻燃漆所覆盖。

3.如权利要求2所述的装置防破解结构，其特征在于，所述铜皮电极3包括两部分，其中一部分铜皮电极3布置于PCBA板的上部，与装置的上部分的金属壳体1形成寄生电容电路，另一部铜皮电极3布置于PCBA板的下部，与装置的下部分的金属壳体1形成寄生电容电路。

4.如权利要求3所述的装置防破解结构，其特征在于，所述电容检测部4采用电容检测芯片MS3110以实现对两个寄生电容的电容值进行检测。

5.如权利要求4所述的装置防破解结构，其特征在于，所述铜皮电极3布置成由多块铜皮拼接而成，所述多块铜皮至少有一块被接入寄生电容检测电路。

6.如权利要求5所述的装置防破解结构，其特征在于，所述装置防破解结构还包括控制器6，当寄生电容的电容值的变化超出电容检测部4所设定的阈值范围时，即认定装置被拆卸破解，所述电容检测部4会发出信号通知控制器6进行防破解保护。

7.一种具备防破解功能的设备，所述设备中采用了包括如权利要求1-6之一所述的装置防破解结构。

8.一种装置防破解方法，其特征在于，所述方法包括：

为装置设置金属外壳；

在装置的PCBA板上设置大面积铜皮，且所述大面积铜皮被阻燃漆所覆盖；

装置的金属外壳与PCBA板之间使用由铜柱、螺钉或导电泡棉构成的连接件共地电连接；

设置电容检测部对金属外壳与大面积铜皮之间的形成的寄生电容进行检测，当所述寄生电容的电容值发生变化幅度超出电容检测部所设定的阈值外围时，电容检测部发出防破解警告。

9.如权利要求8所述的装置防破解方法，其特征在于，所述大面积铜皮包括两部分，其中一部分铜皮布置于PCBA板的上部，与装置的上部分的金属壳体形成寄生电容电路，另一部铜皮布置于PCBA板的下部，与装置的下部分的金属壳体形成寄生电容电路。

10.如权利要求9所述的装置防破解方法，其特征在于，所述大面积铜皮布置成由多块铜皮拼接而成，所述多块铜皮至少有一块被接入寄生电容检测电路。