[发明专利]一种装置防破解结构及装置防破解方法

说明书

本发明公开了一种装置防破解结构，所述装置包括金属外壳1和PCBA板；所述防破解结构包括金属外壳1、连接件2、铜皮电极3、电容检测部4以及独立电源5；该金属外壳1通过由铜柱、螺钉或导电泡棉构成的连接件2与PCBA板共地电连接。所述铜皮电极3是设置在PCBA板上的大面积的导电铜皮；金属外壳1与铜皮电极3之间形成寄生电容，该寄生电容的电容值被电容检测部4所检测，电容检测部4由PCBA板上的独立电源5供电。

技术领域

本发明涉及装置防护技术领域，尤其涉及一种装置防破解结构及装置防破解方法。

背景技术

现代的电子设备，常备注着“未经授权不得拆卸”等的说明，这样的说明可能是为了售后维护的定位、或者为了自身技术的保护、也或者为了对终端内部的信息保护。特别是电子支付终端，由于携带和处理着银行卡号、密码、加密密钥等敏感数据信息，一旦泄露将造成个人或银行的财产损失。之前，人们总是侧重于对交易数据的层层加密保护，而忽略了终端本身的物理保护，可是对于一些专业的信息窃取者来说，只要拆开电子支付终端，通过一些专业技术手段即可获取存储在终端内部的信息(如密钥)，以便进一步获取更多金融交易信息。因此，电子支付终端的防破解机制设计，被越来越多的设备公司所关注，国家和国际上也出台了相应的安全标准。

目前，为了防止设备被拆卸，设备防破解装置逐渐发展起来。现有技术中，有两种设备防破解装置：第一种，物理防破解装置，如采用高强度的结构锁防止设备被他人拆卸，但是，该物理防破解装置无法检测到设备是否被拆卸；第二种，电检测回路防破解装置，其利用电气接触方式检测设备是否被拆卸，但是，该电检测回路防破解装置存在断电后无法检测的风险，从而导致设备的功能信息保密性能较差、应用安全性能较低。

由此可见，现有技术中急需一种能够在设备断电状态下进行装置防破解检测的方法，以及具备装置防破解功能的设备。

发明内容

本发明所要解决的技术问题之一是提供一种在设备未供电的状态下实现对装置防破解的检测。

另一方面，本发明所要解决的技术问题还包括提供一种能够具备隐藏性的防破解检测方法，从而防止他人针对防破解检测电路进行破解。

本发明所要解决的技术问题还包括提供一种针对同一型号产品实施不同的防破解检测方法，以防止他人破解一个产品的防破解电路后，使用破解方法去破解其他同类产品。

为了解决上述技术问题，本发明提供了一种装置防破解结构，所述装置包括金属外壳1和PCBA板；所述防破解结构包括金属外壳1、连接件2、铜皮电极3、电容检测部4以及独立电源5；该金属外壳1通过由铜柱、螺钉或导电泡棉构成的连接件2与PCBA板共地电连接。所述铜皮电极3是设置在PCBA板上的大面积的导电铜皮；金属外壳1与铜皮电极3之间形成寄生电容，该寄生电容的电容值被电容检测部4所检测，电容检测部4由PCBA板上的独立电源5供电。

在一个实施例中，所述铜皮电极3是在PCB电路板进行印刷时同电路一起形成的，在PCB印刷完成后，该铜皮电极3被阻燃漆所覆盖。

在一个实施例中，所述铜皮电极3包括两部分，其中一部分铜皮电极3布置于PCBA板的上部，与装置的上部分的金属壳体1形成寄生电容电路，另一部铜皮电极3布置于PCBA板的下部，与装置的下部分的金属壳体1形成寄生电容电路。

在一个实施例中，所述电容检测部4采用电容检测芯片MS3110以实现对两个寄生电容的电容值进行检测。

在一个实施例中，所述铜皮电极3布置成由多块铜皮拼接而成，所述多块铜皮至少有一块被接入寄生电容检测电路。

在一个实施例中，当寄生电容的电容值的变化超出电容检测部4所设定的阈值范围时，即认定装置被拆卸破解，所述电容检测部4会发出信号通知装置主控制器进行防破解保护。

本发明还提供一种装置防破解方法，所述方法包括：

为装置设置金属外壳；