[发明专利]激光沉积制造技术分段式成形方法、系统及终端设备

权利要求书

1.一种激光沉积制造技术分段式成形方法，其特征在于，包括：

根据零件激光沉积制造分段式成形策略控制在基材上成形分体件；所述零件激光沉积制造分段式成形策略包括零件所含有的多个分体件相应的激光沉积制造分段式成形策略；

确定激光沉积制造成形分体件的情况下，控制去应力设备对所述激光沉积制造成形的分体件进行去应力操作；

接收在所述基材上成形的所述分体件的扫描信息，根据所述分体件的扫描信息确定分体件存在缺陷的情况下，根据所述分体件存在的缺陷更新零件激光沉积制造分段式成形策略；

根据所述零件激光沉积制造分段式成形策略控制在基材上成形下一分体件。

2.根据权利要求1所述的激光沉积制造技术分段式成形方法，其特征在于，在所述根据零件激光沉积制造分段式成形策略控制在基材上成形分体件前，所述激光沉积制造技术分段式成形方法还包括：

根据零件数模信息确定零件激光沉积制造分段式成形策略。

3.根据权利要求2所述的激光沉积制造技术分段式成形方法，其特征在于，所述根据零件数模信息确定零件激光沉积制造分段式成形策略包括：

根据所述零件数模信息确定零件成形数模；

对所述零件成形数模进行拆分，获得多个分体件数模；

对所述多个分体件数模进行处理，确定零件激光沉积制造分段式成形策略。

4.根据权利要求3所述的激光沉积制造技术分段式成形方法，其特征在于，在对所述零件成形数模进行拆分，获得多个分体件数模后，所述激光沉积制造技术分段式成形方法还包括：

对所述多个分体件数模进行加厚处理；和/或，

在所述控制去应力设备对所述激光沉积成形的分体件进行去应力操作后，在所述接收在所述基材上成形的所述分体件的扫描信息前，所述激光沉积制造分段式成形方法还包括：

控制机械加工设备对基材进行打磨。

5.根据权利要求1所述的激光沉积制造技术分段式成形方法，其特征在于，所述根据所述分体件存在的缺陷更新零件激光沉积制造分段式成形策略，包括：

根据所述分体件存在的缺陷更新所述零件激光沉积制造分段式成形策略含有的分体件成形路径。

6.根据权利要求1所述的激光沉积制造技术分段式成形方法，其特征在于，所述根据所述零件激光沉积制造分段式成形策略控制在基材上成形下一分体件前，所述激光沉积制造分段式成形方法还包括：

确定所述激光沉积制造技术成形的分体件满足分体件数模要求的情况下，确定所述激光沉积制造成形的各个分体件构成的结构未满足零件数模要求；和/或，

所述根据所述零件激光沉积制造分段式成形策略控制在基材上成形下一分体件成形前，所述激光沉积分段激光沉积制造技术分段式成形方法还包括：

确定所述激光沉积制造成形的分体件满足分体件数模要求的情况下，确定所述激光沉积制造成形的各个分体件构成的结构满足零件数模要求，停止根据零件激光沉积制造成形策略控制在基材上形成分体件；控制机械加工设备对所述激光沉积成形的各个分体件构成的结构进行机械加工。

7.根据权利要求1～6所述的激光沉积制造技术分段式成形方法，其特征在于，所述基材的材质与所述零件的材质相同；和/或，

所述多个分体件包括依序排布的第1分体件、……、第n分体件，n为大于或等于2的整数；和/或，

在所述基材上成形的分体件为第k分体件的情况下，k为大于或等于2的整数，所述基材为第1分体件至第k-1分体件构成的基材。

8.一种终端设备，其特征在于，包括：处理器和通信接口，所述通信接口和所述处理器耦合，所述处理器用于运行计算机程序或指令，以实现如权利要求1-7任一项所述激光沉积制造技术分段式成形方法。