[发明专利]一种大功率无刷冷却风扇功率模块的结构在审

专利信息
申请号: 202010452499.5 申请日: 2020-05-26
公开(公告)号: CN111464046A 公开(公告)日: 2020-07-28
发明(设计)人: 丁超 申请(专利权)人: 龙城电装(常州)有限公司
主分类号: H02M7/00 分类号: H02M7/00;H02M7/5387;H02P6/08;H05K7/20
代理公司: 北京市惠诚律师事务所 11353 代理人: 潘朋朋
地址: 213161 江苏省常州市*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 大功率 冷却 风扇 功率 模块 结构
【权利要求书】:

1.一种大功率无刷冷却风扇功率模块的结构,其特征在于:包括,

导电片组,

所述导电片组包括第一导电片、第二导电片、第三导电片、第四导电片、第五导电片、第六导电片以及第七导电片,

引脚组,

所述引脚组包括设在所述第一导电片上的第一引脚、第二引脚、第三引脚、第四引脚、第五引脚以及第六引脚,其中,第一引脚用于焊接设有的薄膜电容的负极,所述第二引脚、第三引脚和第四引脚用于焊接设有的电解电容的负极引脚,所述第五引脚用于采集设有的采样电阻端的电流,所述第六引脚用于与设有的印刷电路板的接地端焊接。

2.根据权利要求1所述的一种大功率无刷冷却风扇功率模块的结构,其特征在于:所述第二导电片上设有第七引脚、第八引脚以及第九引脚,所述第七引脚用于与设有的电感连接,所述第八引脚用于与设有的薄膜电容的正极引脚连接;所述第五导电片上设有第十引脚、第十一引脚、第十二引脚以及第十三引脚,所述第十引脚、所述第十一引脚以及第十二引脚用于与设有的电感焊接。

3.根据权利要求1所述的一种大功率无刷冷却风扇功率模块的结构,其特征在于:所述第六导电片上设有第十四引脚、第十五引脚,所述第十四引脚用于与所述印刷电路板的正极连接,所述第十五引脚用于与所述电感焊接。

4.根据权利要求1所述的一种大功率无刷冷却风扇功率模块的结构,其特征在于:还设有第八导电片、第九导电片和第十导电片,所述第八导电片上设有第十六引脚,所述第十六引脚用于与所述印刷电路板的U相采集电路连接,所述第九导电片上设有第十七引脚,所述第十七引脚用于与所述印刷电路板上的V相采集电路连接,所述第十导电片上设有第十八引脚,所述第十八引脚用于所述印刷电路板的W相采集电路连接。

5.根据权利要求1所述的一种大功率无刷冷却风扇功率模块的结构,其特征在于:还设有第十一导电片,所述第十一导电片上设有第十九引脚、第一螺钉孔,所述第十九引脚用于与所述印刷电路板的电磁电路部分连接,所述第一螺钉孔采用螺钉与设有的电机的金属支架连接;所述第七导电片上设有第二十引脚,所述第二十引脚用于与所述印刷电路板的电流采集电路连接。

6.根据权利要求1所述的一种大功率无刷冷却风扇功率模块的结构,其特征在于:还设有第十二导电片、第十三导电片、第十四导电片、第十五导电片、第十六导电片、第十七导电片、第十八导电片、第十九导电片、第二十导电片以及第二十一导电片,所述第十二导电片用于连接所述印刷电路板的PWM/Lin信号电路部分,所述第十三导电片用于连接所述印刷电路板的点火信号电路部分,所述第十四导电片用于连接防反接大功率场效应管的栅极以及所述印刷电路板的防反接场效应管电路部分,所述第十五导电片、第十六导电片、第十七导电片、第十八导电片、第十九导电片、第二十导电片以及第二十一导电片分别用于连接大功率场效应管的栅极以及所述印刷电路板的大功率场效应管驱动电路部分。

7.根据权利要求1所述的一种大功率无刷冷却风扇功率模块的结构,其特征在于:所述导电片组采用包塑工艺。

8.根据权利要求1所述的一种大功率无刷冷却风扇功率模块的结构,其特征在于:包括功率模块、电子定子金属支架、电子控制模块和金属密封盖,所述功率模块通过导热胶与所述电子定子金属支架连接。

9.根据权利要求1所述的一种大功率无刷冷却风扇功率模块的结构,其特征在于:所述电子控制模块焊接在所述功率模块上。

10.根据权利要求1所述的一种大功率无刷冷却风扇功率模块的结构,其特征在于:所述金属密封盖与所述电子定子金属支架粘贴在一起。

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