[发明专利]垂直存储器装置在审
申请号: | 202010453360.2 | 申请日: | 2020-05-26 |
公开(公告)号: | CN112117280A | 公开(公告)日: | 2020-12-22 |
发明(设计)人: | 沈善一 | 申请(专利权)人: | 三星电子株式会社 |
主分类号: | H01L27/11529 | 分类号: | H01L27/11529;H01L27/11556;H01L27/11519;H01L27/11565;H01L27/11573;H01L27/11582 |
代理公司: | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人: | 韩芳;尹淑梅 |
地址: | 韩国京畿*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 垂直 存储器 装置 | ||
1.一种垂直存储器装置,所述垂直存储器装置包括:
电路图案,位于第一基底上;
绝缘中间层,位于第一基底上,绝缘中间层覆盖电路图案;
弯曲防止层,位于绝缘中间层上,弯曲防止层在与第一基底的上表面基本平行的第一方向上延伸;
第二基底,位于弯曲防止层上;
栅电极,在第二基底上沿第二方向彼此分隔开,第二方向基本垂直于第一基底的上表面;以及
沟道,在第二方向上延伸穿过栅电极。
2.根据权利要求1所述的垂直存储器装置,其中,弯曲防止层包括在基本平行于第一基底的上表面并基本垂直于第一方向的第三方向上彼此分隔开的多个图案。
3.根据权利要求2所述的垂直存储器装置,其中,所述多个图案包括:
第一组,包括在第三方向上彼此分隔开的第一图案;以及
第二组,包括在第三方向上彼此分隔开的第二图案,第二组在第一方向上与第一组分隔开。
4.根据权利要求1所述的垂直存储器装置,其中,每个栅电极在第一方向上延伸。
5.根据权利要求1所述的垂直存储器装置,其中,每个栅电极在第三方向上延伸。
6.根据权利要求1所述的垂直存储器装置,其中,弯曲防止层包括多个凹部,每个凹部在与第一基底的上表面基本平行的方向上延伸并且与第一方向成锐角。
7.根据权利要求1所述的垂直存储器装置,其中,弯曲防止层包括图案,其中,所述图案是在弯曲防止层的上表面上具有沿第一方向延伸的条形形状的凹部。
8.根据权利要求7所述的垂直存储器装置,所述垂直存储器装置还包括位于弯曲防止层上的缓冲层,缓冲层填充凹部并且具有平坦的上表面。
9.根据权利要求1所述的垂直存储器装置,其中,弯曲防止层是第一弯曲防止层,
其中,垂直存储器装置还包括:
布线,位于栅电极上,布线电连接到栅电极;以及
第二弯曲防止层,位于布线上。
10.根据权利要求1所述的垂直存储器装置,其中,弯曲防止层是第一弯曲防止层,
其中,垂直存储器装置还包括位于第一基底与绝缘中间层之间的第二弯曲防止层。
11.根据权利要求1所述的垂直存储器装置,所述垂直存储器装置还包括在第二方向上延伸穿过栅电极和第二基底以电连接到电路图案的接触插塞结构,
其中,接触插塞结构包括接触插塞和覆盖接触插塞的侧壁的绝缘间隔件。
12.根据权利要求11所述的垂直存储器装置,其中,接触插塞结构延伸穿过弯曲防止层并且接触弯曲防止层。
13.根据权利要求11所述的垂直存储器装置,其中,接触插塞结构延伸穿过弯曲防止层,与弯曲防止层分隔开并且不接触弯曲防止层。
14.根据权利要求11所述的垂直存储器装置,其中,弯曲防止层是第一弯曲防止层,所述垂直存储器装置还包括在与第一基底的上表面基本平行的水平方向上与第一弯曲防止层分隔开的第二弯曲防止层,
其中,接触插塞结构在第一弯曲防止层与第二弯曲防止层之间延伸,并且不与第一弯曲防止层和第二弯曲防止层接触。
15.根据权利要求1所述的垂直存储器装置,其中,弯曲防止层包括氮化硅。
16.根据权利要求1所述的垂直存储器装置,其中,弯曲防止层包括顺序地堆叠的第一层和第二层,
其中,第一层包括金属氮化物,第二层包括金属。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的