[发明专利]使用引线的半导体装置和层叠半导体封装

权利要求书

1.一种半导体装置，该半导体装置包括：

半导体芯片；以及

多个芯片焊盘，所述多个芯片焊盘在与第一水平方向垂直的第二水平方向上设置在所述半导体芯片上，

其中，所述多个芯片焊盘包括：

第一芯片焊盘，该第一芯片焊盘连接到当从顶部看时在所述第一水平方向上延伸的引线；以及

第二芯片焊盘，该第二芯片焊盘连接到对角引线，当从顶部看时所述对角引线在与所述第一水平方向和所述第二水平方向成角度的方向上延伸，

其中，所述第一芯片焊盘在所述第二水平方向上的宽度小于所述第二芯片焊盘在所述第二水平方向上的宽度。

2.根据权利要求1所述的半导体装置，其中，所述第二芯片焊盘在所述第一水平方向上的长度等于所述第二芯片焊盘在所述第二水平方向上的宽度。

3.根据权利要求1所述的半导体装置，其中，所述第一芯片焊盘在所述第一水平方向上的长度等于所述第二芯片焊盘在所述第一水平方向上的长度。

4.根据权利要求1所述的半导体装置，该半导体装置还包括设置在所述半导体芯片上并且不连接到引线的第三芯片焊盘，

其中，所述第三芯片焊盘在所述第二水平方向上的宽度小于所述第二芯片焊盘在所述第二水平方向上的宽度，并且所述第三芯片焊盘在所述第一水平方向上的长度小于所述第二芯片焊盘在所述第一水平方向上的长度。

5.一种层叠半导体封装，该层叠半导体封装包括：

基板；以及

层叠在所述基板上方的多个半导体芯片，各个所述半导体芯片具有设置有第一芯片焊盘和第二芯片焊盘的焊盘单元，并且各个所述半导体芯片在第一水平方向上相对于彼此偏移，使得所述焊盘单元暴露，

其中，多个所述半导体芯片的所述第一芯片焊盘连接到当从顶部看时在所述第一水平方向上延伸的引线，并且多个所述半导体芯片的所述第二芯片焊盘中的一个或更多个连接到对角引线，当从顶部看时所述对角引线在与所述第一水平方向和垂直于所述第一水平方向的第二水平方向成角度的方向上延伸，

其中，所述第一芯片焊盘在所述第二水平方向上的宽度小于所述第二芯片焊盘在所述第二水平方向上的宽度。

6.根据权利要求5所述的层叠半导体封装，其中，所述基板包括：

第一接合指状物，该第一接合指状物在所述第一水平方向上与所述半导体芯片的所述第一芯片焊盘设置成一排，并且该第一接合指状物连接到直引线；以及

第二接合指状物，该第二接合指状物不被设置为在所述第一水平方向上与所述半导体芯片的所述第二芯片焊盘设置成一排，并且该第二接合指状物连接到所述对角引线。

7.根据权利要求5所述的层叠半导体封装，其中，所述第二芯片焊盘在所述第一水平方向上的长度等于所述第二芯片焊盘在所述第二水平方向上的宽度。

8.根据权利要求5所述的层叠半导体封装，其中，所述第一芯片焊盘在所述第一水平方向上的长度等于所述第二芯片焊盘在所述第一水平方向上的长度。

9.根据权利要求5所述的层叠半导体封装，其中，所述多个半导体芯片中的每一个包括未连接引线的第三芯片焊盘，

其中，所述第三芯片焊盘在所述第二水平方向上的宽度小于所述第二芯片焊盘在所述第二水平方向上的宽度，并且所述第三芯片焊盘在所述第一水平方向上的长度小于所述第二芯片焊盘在所述第一水平方向上的长度。

10.根据权利要求9所述的层叠半导体封装，其中，所述第三芯片焊盘包括在所述半导体芯片的测试期间联接到测试设备的测试焊盘。

11.根据权利要求5所述的层叠半导体封装，其中，所述多个半导体芯片被分成多个通道组，并且多个所述第二芯片焊盘包括用于信号传输的芯片焊盘并且被分配到各个通道组。