[发明专利]使用引线的半导体装置和层叠半导体封装

说明书

使用引线的半导体装置和层叠半导体封装。公开了一种半导体装置和层叠半导体封装。该半导体装置可包括半导体芯片以及在与第一水平方向垂直的第二水平方向上设置在半导体芯片上的多个芯片焊盘。所述多个芯片焊盘可包括：第一芯片焊盘，其连接到当从顶部看时在第一水平方向上延伸的引线；以及第二芯片焊盘，其连接到对角引线，当从顶部看时所述对角引线在与第一水平方向和第二水平方向成角度的方向上延伸。第一芯片焊盘在第二水平方向上的宽度可小于第二芯片焊盘在第二水平方向上的宽度。

技术领域

示例性实施方式涉及半导体技术，更具体地，涉及一种使用引线(wire)的半导体装置和层叠半导体封装。

背景技术

随着半导体装置的制造工艺技术的发展，半导体芯片的尺寸不断缩小。然而，当要通过一个半导体芯片支持各种功能时，所需信号输入/输出的数量增加，从而增加了半导体芯片上的芯片焊盘的数量。然而，由于与引线接合设备的重用有关的问题或者由于与接合引线的接合力或接合强度的降低，不易减小芯片焊盘的尺寸。因此，芯片焊盘所占据的面积减小的速率跟不上半导体装置的集成度增加的速率。因此，半导体芯片尺寸可能受到芯片焊盘的尺寸限制。

发明内容

各种实施方式涉及一种尺寸可减小的半导体装置以及层叠半导体封装。

在实施方式中，一种半导体装置可包括：半导体芯片；以及在与第一水平方向垂直的第二水平方向上设置在半导体芯片上的多个芯片焊盘。所述多个芯片焊盘可包括：第一芯片焊盘，其连接到当从顶部看时在第一水平方向上延伸的引线；以及第二芯片焊盘，其连接到对角引线，该对角引线当从顶部看时在与第一水平方向和第二水平方向成角度的方向上延伸。第一芯片焊盘在第二水平方向上的宽度可小于第二芯片焊盘在第二水平方向上的宽度。

在实施方式中，一种层叠半导体封装可包括：基板；以及层叠在基板上方的多个半导体芯片，各个半导体芯片具有设置有第一芯片焊盘和第二芯片焊盘的焊盘单元，并且在第一水平方向上相对于彼此偏移，使得焊盘单元暴露。半导体芯片的第一芯片焊盘可连接到当从顶部看时在第一水平方向上延伸的引线，并且半导体芯片的多个第二芯片焊盘中的一个或更多个可连接到当从顶部看时在与第一水平方向和垂直于第一水平方向的第二水平方向成角度的方向上延伸的对角引线。第一芯片焊盘在第二水平方向上的宽度可小于第二芯片焊盘在第二水平方向上的宽度。

附图说明

图1是示出根据本公开的实施方式的半导体装置的平面图。

图2是示出图1的第一至第三芯片焊盘和与之连接的引线的扩展平面图。

图3是示出根据本公开的实施方式的层叠半导体封装的立体图。

图4是图3所示的层叠半导体封装的平面图。

图5是示出根据本公开的实施方式的层叠半导体封装的立体图。

图6是图5所示的层叠半导体封装的平面图。

图7是示出包括根据本公开的实施方式的半导体装置或层叠半导体封装的电子系统的框图。

图8是示出包括根据本公开的实施方式的半导体装置或层叠半导体封装的存储卡的框图。

具体实施方式

本公开的优点和特征以及实现它们的方法将从以下参照附图描述的示例性实施方式的描述变得显而易见。然而，本公开不限于本文所公开的示例性实施方式，而是可按照各种不同的方式实现。本公开的示例性实施方式向本领域技术人员传达本公开的范围。