[发明专利]电源模组和电源模组制作方法

权利要求书

1.一种电源模组，其特征在于，包括基板和电感，所述基板内设有容置空腔和至少一个冷却装置，所述冷却装置设于所述容置空腔的外壁，所述电感安装在所述容置空腔内；

所述电感产生的热量经过所述容置空腔的外壁传导至所述冷却装置，所述冷却装置用于吸收所述电感产生的热量并将其传导至所述基板外；

所述冷却装置包括设置在所述基板内的循环冷却通道，所述循环冷却通道内设有冷却液；

所述循环冷却通道包括相互连通的第一分段和第二分段，所述第一分段内设有所述冷却液，用于吸收所述电感产生的热量；所述第一分段和所述第二分段形成高度差，所述冷却液在所述第一分段内吸收热量变为气态进入所述第二分段，所述第二分段与所述基板换热，使气态冷却液变为液态，并流回至所述第一分段中；

所述第二分段包括连通的换热段和回流段，所述换热段与所述第一分段的一端连接，所述回流段与所述第一分段的另一端连接；所述回流段相对所述换热段远离所述容置空腔。

2.根据权利要求1所述的电源模组，其特征在于，所述回流段与所述第一分段之间设有防回流结构，用于防止所述第一分段中的冷却液进入所述回流段中。

3.根据权利要求2所述的电源模组，其特征在于，所述防回流结构为倾斜流道，所述倾斜流道靠近所述第一分段的一端相对于靠近所述回流段的一端更低。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的电源模组，其特征在于，所述容置空腔内设有散热胶。

5.一种电源模组制作方法，其特征在于，包括：

提供一基板，所述基板内设有容置空腔和至少一个循环冷却通道，所述至少一个循环冷却通道设置在所述容置空腔的外壁，并在所述循环冷却通道内注入冷却液；电感贴装于所述容置空腔内；其中，所述提供一基板的步骤还包括：

在第一基材上设置RDL线路和铜层；

在所述第一基材上设置第二基材，在所述第二基材上设置所述循环冷却通道，并向所述循环冷却通道中注入冷却液；

在所述第二基材上设置第三基材，以密封所述循环冷却通道；

在所述第一基材、所述第二基材和所述第三基材上设置安装凹槽，所述安装凹槽与所述循环冷却通道间隔设置；

在所述安装凹槽内贴装电感；

在所述安装凹槽内填充散热胶；

在所述第三基材上设置第四基材，以封闭所述安装凹槽，形成容置空腔；所述第四基材用于设置控制芯片和电子元件，并在所述第四基材上形成塑封体，以塑封所述控制芯片和所述电子元件；

所述在所述第二基材上设置所述循环冷却通道的步骤还包括：

设置首尾连通的第一分段、换热段和回流段，以使所述换热段和所述回流段相对所述第一分段具有高度差，且所述第一分段靠近所述容置空腔设置，所述回流段相对所述第一分段远离所述容置空腔设置；在所述回流段中设置防回流结构；

在所述基板的表面贴装控制芯片和电子元件；

塑封所述控制芯片和所述电子元件。