[发明专利]电源模组和电源模组制作方法

说明书

本发明提供了一种电源模组和电源模组制作方法，设计电源模组技术领域。该电源模组包括基板和电感，基板内设有容置空腔和至少一个冷却装置，冷却装置设于容置空腔的外壁，电感安装在容置空腔内。电感产生的热量经过容置空腔的外壁传导至冷却装置，冷却装置用于吸收电感产生的热量并将其传导至基板外。该电源模组散热性能好，能有效将电感产生的热量传导至基板外，延长电源模组的使用寿命。

技术领域

本发明涉及电源模组技术领域，具体而言，涉及一种电源模组和电源模组制作方法。

背景技术

随着半导体行业的快速发展，电子产品的功能越来越丰富多样，并且趋于微型化、薄型化发展。因此，在半导体系统封装中，电源模组封装内部集成了控制控制芯片、功率管、电子器件、电感等分立器件，随着电源模组功率需求的增加，相对应需求电感的电流就越大，电感电流越大，发热就越大，导致整个封装内部热量就越大，不利于电子产品的稳定运行。

发明内容

本发明的目的包括，例如，提供了一种电源模组和电源模组制作方法，其具有良好的散热效果，能将封装结构内部电感产生的热量转移至基板外，提高电源模组运行的安全性和稳定性，延长使用寿命。

本发明的实施例可以这样实现：

第一方面，本发明实施例提供一种电源模组，包括基板和电感，所述基板内设有容置空腔和至少一个冷却装置，所述冷却装置设于所述容置空腔的外壁，所述电感安装在所述容置空腔内；

所述电感产生的热量经过所述容置空腔的外壁传导至所述冷却装置，所述冷却装置用于吸收所述电感产生的热量并将其传导至所述基板外。

在可选的实施方式中，所述冷却装置包括设置在所述基板内的循环冷却通道，所述循环冷却通道内设有冷却液。

在可选的实施方式中，所述循环冷却通道包括相互连通的第一分段和第二分段，所述第一分段内设有所述冷却液，用于吸收所述电感产生的热量；所述第一分段和所述第二分段形成高度差，所述冷却液在所述第一分段内吸收热量变为气态进入所述第二分段，所述第二分段与所述基板换热，使气态冷却液变为液态，并流回至所述第一分段中。

在可选的实施方式中，所述第二分段包括连通的换热段和回流段，所述换热段与所述第一分段的一端连接，所述回流段与所述第一分段的另一端连接；所述回流段相对所述换热段远离所述容置空腔。

在可选的实施方式中，所述回流段与所述第一分段之间设有防回流结构，用于防止所述第一分段中的冷却液进入所述回流段中。

在可选的实施方式中，所述防回流结构为倾斜流道，所述倾斜流道靠近所述第一分段的一端相对于靠近所述回流段的一端更低。

在可选的实施方式中，所述容置空腔内设有散热胶。

第二方面，本发明实施例提供一种电源模组制作方法，包括：

提供一基板，所述基板内设有容置空腔和至少一个循环冷却通道，所述至少一个循环冷却通道设置在所述容置空腔的外壁，并在所述循环冷却通道内注入冷却液；电感贴装于所述容置空腔内；

在所述基板的表面贴装控制芯片和电子元件；

塑封所述控制芯片和所述电子元件。

在可选的实施方式中，所述提供一基板的步骤还包括：

在第一基材上设置RDL线路和铜层；

在所述第一基材上设置第二基材，在所述第二基材上设置所述循环冷却通道，并向所述循环冷却通道中注入冷却液；

在所述第二基材上设置第三基材，以密封所述循环冷却通道；

在所述第一基材、所述第二基材和所述第三基材上设置安装凹槽，所述安装凹槽与所述循环冷却通道间隔设置；