[发明专利]具有高强度和高电导率的Cu-Sn合金超细线材及其制备方法有效

专利信息
申请号: 202010455946.2 申请日: 2020-05-26
公开(公告)号: CN111411258B 公开(公告)日: 2021-07-23
发明(设计)人: 杨斌;吴涛;黄浩;刘柏雄;汪航;陈辉明;袁大伟 申请(专利权)人: 江西理工大学
主分类号: H01B1/02 分类号: H01B1/02
代理公司: 北京国谦专利代理事务所(普通合伙) 11752 代理人: 彭淋
地址: 341000 江*** 国省代码: 江西;36
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摘要:
搜索关键词: 具有 强度 电导率 cu sn 合金 细线 及其 制备 方法
【权利要求书】:

1.一种具有高强度和高电导率的Cu-Sn合金线材,其特征在于含有复合添加合金元素及不可避免的杂质,所述复合添加的合金元素为Mg和RE元素,RE元素选自La和Y中的一种或者多种,所述合金线材的合金基体中Cu占质量比例高于99.5%,其它元素所占质量百分比如下:

Sn:0.20~0.35%;

Mg:0.02~0.1%;

RE:0.02~0.10%;

且Mg与RE元素的总质量百分比在0.05~0.15%之间,不可避免的杂质的总质量低于0.05%;所述合金线材通过如下制备方法得到,所述制备方法包括如下步骤:

(1)熔炼前准备:按要求进行配料,将合金材料混合后放入真空熔炼室中,随后关闭仓门,将结晶器插入流槽中,而后将牵引铜杆一头插入结晶器中,另一头露出结晶器外并压在牵引机滚轮上;

(2)真空水平熔炼过程:打开真空系统对熔炼室和保温室分别抽取真空至-0.1MPa,随后充入氩气;加热一段时间后继续抽取真空,以进一步抽取炉料可能带来的水气,待达到真空度要求后,往熔炼室和保温室中充入氩气至0.5~1.0个大气压,在此过程中不停止加热,在1200℃~1250℃熔炼保温30~60min后,将合金熔液倒入保温室中;

(3)连续铸造过程:保温室中合金熔液温度在1160℃~1200℃范围内时,启动牵引机,牵引速度为20~30mm/s,节距为3~4mm/次,停止时间为0.3~0.6s/次,水压为0.2~0.4MPa,结晶器冷却水进温度小于35℃,出水温度小于50℃,连续制备直径为8mm合金杆材;

(4)冷拉拔变形:对直径为8mm的Cu-Sn-Mg-RE合金杆坯,无需退火热处理,直接进行冷拉拔变形,即大拉→中拉→小拉→微拉变形,分多道次逐步将杆坯冷拉制成线径为0.05~0.025mm的超细线材。

2.根据权利要求1所述的合金线材,所述各成分所占质量比例如下:

Sn:0.25%;

Mg:0.03%;

RE:0.03%;

不可避免的杂质的总质量不超过0.03%,余量为铜。

3.根据权利要求1所述的合金线材,所述合金线材在直径为0.05mm时的抗拉强度为700MPa以上。

4.根据权利要求1所述的合金线材,所述合金线材的在直径为0.05mm时的导电率为83.0%IACS以上。

5.根据权利要求1~4任意一项所述的合金线材,所述合金线材的线径小于0.5mm。

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