[发明专利]光电器件及其制作方法

说明书

本发明实施例涉及一种光电器件及其制作方法，例如包括：基底；多个发光芯片，设置在所述基底上、且电连接所述基底；第一环形结构，在所述基底上环绕所述多个发光芯片设置；第一波长转换层，设置在所述第一环形结构内、且覆盖所述多个发光芯片；第二环形结构，在所述基底上环绕所述多个发光芯片设置、且与所述第一环形结构接触连接；以及第二波长转换层，设置在所述第二环形结构内、且覆盖所述第一波长转换层和所述多个发光芯片，其中所述第二波长转换层包含的波长转换物质与所述第一波长转换层包含的波长转换物质的材料不同。本发明实施例可以改善光电器件的出光均匀度，提升光电器件的出光质量。

技术领域

本发明涉及光电技术领域，尤其涉及一种光电器件及其制作方法。

背景技术

目前，光电器件例如发光二极管封装结构有采用双层点胶工艺，其具体是：在安装有蓝光发光二极管芯片的镜面铝基底上形成一个环形结构，以及在所述环形结构内点第一层荧光胶(例如含红色荧光粉的封装胶)并烘干后、再点第二层荧光胶(例如含绿色或黄色荧光粉的封装胶)并烘干。然而，在第一层荧光胶点入所述环形结构内后，由于所述环形结构与第一层荧光胶之间的表面张力，所述第一层荧光胶会在所述环形结构侧壁爬胶形成弧面，导致所述第一层荧光胶呈现中间低四周高的内凹状态；这样一来，所述第二荧光胶会出现中间厚四周薄的情形，从而严重影响发光二极管封装结构的发光均匀性，出射的光斑呈现中心与外圈颜色差异很大的情况。此外，如果所述双层点胶工艺采用自然沉淀或离心沉淀等双层点胶沉淀工艺，不但会有发光均匀性问题，若所述第一层荧光胶中荧光粉用量低，还可能会产生侧漏蓝光问题。因此，有必要改善现有光电器件例如发光二极管封装结构的出光质量。

发明内容

有鉴于此，为克服现有技术中的至少部分缺陷和不足，本发明实施例提供一种光电器件及其制作方法，以提升光电器件例如发光二极管封装结构的出光质量。

具体地，本发明实施例提出的一种光电器件，包括：基底；多个发光芯片，设置在所述基底上、且电连接所述基底；第一环形结构，在所述基底上环绕所述多个发光芯片设置；第一波长转换层，设置在所述第一环形结构内、且覆盖所述多个发光芯片；第二环形结构，在所述基底上环绕所述多个发光芯片设置、且与所述第一环形结构接触连接；以及第二波长转换层，设置在所述第二环形结构内、且覆盖所述第一波长转换层和所述多个发光芯片，其中所述第二波长转换层包含的波长转换物质与所述第一波长转换层包含的波长转换物质的材料不同。

在本发明的一个实施例中，所述第一环形结构与所述第二环形结构依次层叠设置在所述基底上，从而所述第一环形结构位于所述第二环形结构与所述基底之间；以及所述第一环形结构的侧壁内外表面之间的最大距离大于或等于所述第二环形结构的侧壁内外表面之间的最大距离。

在本发明的一个实施例中，所述第二波长转换层与所述第一波长转换层远离所述基底的顶面直接接触，且所述第一波长转换层的所述顶面的边缘不高于所述第二环形结构的侧壁内表面与所述第一环形结构的侧壁内表面之间的接合线。

在本发明的一个实施例中，所述第一波长转换层的所述顶面为平面或外凸面。

在本发明的一个实施例中，所述第二环形结构环绕所述第一环形结构设置、且与所述第一环形结构的侧壁外表面接触；以及所述第二环形结构在所述基底上的厚度大于所述第一环形结构在所述基底上的厚度。

在本发明的一个实施例中，所述第一环形结构的材料与所述第二环形结构的材料不同。

在本发明的一个实施例中，所述第一环形结构为可见光透明材料，且所述第二环形结构为可见光不透明材料。