[发明专利]一种网络信号变压器的封装方法及装置在审

专利信息
申请号: 202010457831.7 申请日: 2020-05-27
公开(公告)号: CN111477444A 公开(公告)日: 2020-07-31
发明(设计)人: 陈志忠 申请(专利权)人: 仙游悠忞芯科技有限公司
主分类号: H01F41/00 分类号: H01F41/00;H01F27/02;H01F27/06;H01F27/29
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 350000 福建省*** 国省代码: 福建;35
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摘要:
搜索关键词: 一种 网络 信号 变压器 封装 方法 装置
【权利要求书】:

1.一种网络信号变压器的封装方法,其特征在于,包括如下步骤:

S1.把胶壳放入治具槽内限位固定;

S2.把穿环好的线包置入胶壳内,并把线包的各条引线植入胶壳对应位置的侧壁U型槽内;

S3.点固定胶将线包固定在胶壳内;

S4.把PCB板底面朝上嵌入胶壳上;

S5.将引线与PCB板上的焊盘点上无铅锡膏,再过回流焊锡,使引线与PCB板上的焊盘固定导通;

S6.切掉多余的引线。

2.根据权利要求1所述的网络信号变压器的封装方法,其特征在于,所述PCB板为具有双面PCB板焊盘的PCB板或者在PCB板焊盘上具有PTH通孔的PCB板。

3.一种权利要求1所述的网络信号变压器的封装方法制备的封装装置,其特征在于,包括:

胶壳,其中间具有壳槽,其侧壁具有多个对应并替代现有引脚位置的U型槽;

线包,其置于胶壳的壳槽内,其预留有多条引线;所述线包的各条引线植入胶壳对应位置的侧壁U型槽内;

PCB板,其底面朝上嵌入胶壳上,引线与PCB板上的焊盘点上无铅锡膏,再过回流焊锡,使引线与PCB板上的焊盘固定导通。

4.根据权利要求1所述的封装装置,其特征在于,所述PCB板为具有双面PCB板焊盘的PCB板或者在PCB板焊盘上具有PTH通孔的PCB板。

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