[发明专利]一种镀锡铜线/带金相浸蚀剂及金相组织制样方法

说明书

本发明公开了一种镀锡铜线/带金相浸蚀剂及金相组织制样方法，属于合金金相制备领域，一种镀锡铜线/带金相浸蚀剂，包括配合使用的浸蚀剂一和浸蚀剂二，所述浸蚀剂一由无水乙醇、硝酸铁、蒸馏水按照重量份比为(3.5～8):(0.9～2):10配制而成，浸蚀剂二由高氯酸、乙二醇单丁醚、无水乙醇按照体积份比为(3～7):(8～12):(83～87)配制而成。本发明的采用镀锡铜线作为实验样品，经机械研磨、氧化物抛光、电解抛光等步骤获得表面质量高的样品，从而便于实验室进一步腐蚀或测量。

技术领域

本发明属于合金金相制备领域，具体的涉及一种镀锡铜线/带金相浸蚀剂及金相组织制样方法。

背景技术

锡合金镀层因具有良好的可焊性和一定抗氧化性而常被包覆在铜丝表面而广泛运用于电子零件中，由于锡合金及纯铜硬度较低，如紫铜的布氏硬度(HB)为35～45，常见锡合金Sn60/Pb40布氏硬度(HB)仅为16，目前镀锡铜线/带金相制备中普遍采用的单一的机械抛光方法在试样制备中难易达到无划痕或少量划痕的观测要求，困扰分析测试人员。

公开号为CN105241694B的专利，针对铅铋合金经研磨、电解抛光腐蚀等步骤获得表面质量高的样品，从而获得真实的显微组织。但该方法对电流密度控制精度要求较高，同时抛光面易产生白色斑点。

发明内容

本发明的目的在于：针对上述存在的问题，本发明提供一种镀锡铜线/带金相浸蚀剂及金相组织制样方法。本发明的采用镀锡铜线或带作为实验样品，经机械研磨、氧化物抛光、电解抛光步骤获得表面质量高的样品，从而便于实验室进一步腐蚀或测量。

本发明采用的技术方案如下：

一种镀锡铜线/带金相浸蚀剂，包括配合使用的浸蚀剂一和浸蚀剂二，所述浸蚀剂一由无水乙醇、硝酸铁、蒸馏水按照重量份比为(3.5～8):(0.9～2):10配制而成，浸蚀剂二由高氯酸、乙二醇单丁醚、无水乙醇按照体积份比为(3～7):(8～12):(83～87)配制而成。

优选地，所述浸蚀剂一由无水乙醇、硝酸铁、蒸馏水按照重量份比为5:1.2:10配制而成，所述浸蚀剂二由高氯酸、乙二醇单丁醚、无水乙醇按照体积份比为5:10:85配制而成。

镀锡铜线/带金相组织制样方法，包括如下步骤：

S1:提合金靶材；从镀锡铜线或带靶材上切取一部分作为合金试样；可以采用采用切割轮，所述切割轮为材质为白刚玉、棕刚玉、锆刚玉、绿碳化硅或SiC切割轮；

S2:机械研磨：合金试样先粗磨后精磨；

S3:氧化物抛光：换一块新的无抛光液的抛光布，用水润湿，室温下在抛光布滴加3～5滴浸蚀剂一，至抛光布完全覆盖表面，90～140转/分钟，30～45N压力，对进过步骤S2的合金试样进行研磨0.5～1.5分钟，然后冲洗并吹干，可以采用无水乙醇冲洗；

S4:电解抛光：以石墨为阴极，氧化物抛光后的合金试样为阳极，电压25～35V，电解液温度-20～-40℃，放入浸蚀剂二中进行电解抛光0.5～1.5分钟，然后分冲洗，并吹干，此处的冲洗可以采用水、乙醇。

本发明属于软质和韧性材料进行处理，利用浸蚀剂一和浸蚀剂二协同作用，先利用氧化物抛光获得最佳制备质量，提高样品表面的预处理等级，而工件在抛光前表面处理得越干净越细密，越有利于电抛光过程的进行，越容易获得预期的抛光效果。

优选地，所述粗磨的具体的方法为采用320#SiC砂纸和水作为润滑剂，180～280转/分钟，70～90N压力，研磨数3～5min。

优选地，所述精磨的具体的方法为采用800#、1200#、4000#SiC砂纸和水作为润滑剂，180～280转/分钟，50～70N压力，每道次砂纸研磨1.5～4分钟。