[发明专利]电子元件焊接方法

权利要求书

1.一种电子元件焊接方法，其特征在于，包括如下步骤：

预处理步骤，将焊有贴片元件的PCB板全部或局部地置于载具中，所述载具用于将所述PCB板焊有贴片元件的一侧与热源隔离开来；插件元件穿设所述PCB板上，所述插件元件与所述PCB板接触处涂有焊料；所述插件元件与所述贴片元件处于所述PCB板不同的两面；

预热步骤，将所述载具加热直至达到预热就绪温度；

活性等待步骤，所述载具或所述PCB板的温度保持在所述预热就绪温度；

加热步骤，在所述活性等待步骤之后，对所述载具加热，所述载具将热量传导至所述PCB板，使所述焊料熔融于所述插件元件与所述PCB板之间的缝隙；

冷却步骤，对所述PCB板及所述焊料进行冷却处理。

2.根据权利要求1所述的电子元件焊接方法，其特征在于，在所述预热步骤中，通过红外热辐射和/或热风对所述载具进行加热。

3.根据权利要求1所述的电子元件焊接方法，其特征在于，在所述加热步骤中，通过电加热工具将所述载具加热至焊接温度。

4.根据权利要求1所述的电子元件焊接方法，其特征在于，在所述加热步骤中，将所述载具浸入熔融状态的锡液中，以将所述载具加热至焊接温度。

5.根据权利要求4所述的电子元件焊接方法，其特征在于，在所述加热步骤中，所使用的所述载具为金属载具或合金载具。

6.根据权利要求5所述的电子元件焊接方法，其特征在于，在所述加热步骤中，所使用的所述载具为铝制载具。

7.根据权利要求4所述的电子元件焊接方法，其特征在于，在所述加热步骤中，所述焊接温度的范围为200~320摄氏度，所述载具浸入所述锡液中的时间为20~40秒。

8.根据权利要求1所述的电子元件焊接方法，其特征在于，所述载具的内表面设有若干引流槽和/或所述载具的内表面设有若干凹槽。

9.根据权利要求1所述的电子元件焊接方法，其特征在于，所述冷却步骤包括：

第一风冷步骤，对所述载具及置于所述载具上的所述PCB板同时进行风冷；

第二风冷步骤，将所述PCB板从所述载具中取出，并通过风冷使所述PCB板的温度下降至室温。

10.根据权利要求9所述的电子元件焊接方法，其特征在于，所述第一风冷步骤在所述插件元件的引脚上的焊料凝固后结束。