[发明专利]电子元件焊接方法

说明书

一种电子元件焊接方法，包括如下步骤：预处理步骤，将PCB板置于载具中，载具用于将PCB板与热源隔离开来；插件元件穿设PCB板上，插件元件与PCB板接触处涂有焊料；加热步骤，对载具加热，载具将热量传导至PCB板，使焊料熔融于插件元件与PCB板之间的缝隙；冷却步骤，对PCB板及焊料进行冷却处理；在加热步骤之前还包括预热步骤；在预热步骤中，将载具加热直至达到预热就绪温度；由于PCB板全部或局部容置在载具中，加热源通过载具向PCB板传导热量，PCB板不会直接与加热源靠近，限制了将贴片元件固定的焊锡的温度上升空间，避免将贴片元件固定的焊锡熔化至流动状态，防止在焊接插件元件的引脚时造成贴片元件的脱落。

技术领域

本发明涉及电子产品加工技术领域，特别是涉及一种电子元件焊接方法。

背景技术

PCB(printed circuit board)即印制线路板，简称印制板，是电子工业的重要部件之一。几乎每种电子设备，小到电子手表、计算器，大到计算机、通信电子设备、军用武器系统，只要有集成电路等电子元件，为了使各个元件之间的电气互连，都要使用印制板。印制线路板由绝缘底板、连接导线和装配焊接电子元件的焊盘组成，具有导电线路和绝缘底板的双重作用。它可以代替复杂的布线，实现电路中各元件之间的电气连接，不仅简化了电子产品的装配、焊接工作，减少传统方式下的接线工作量，大大减轻工人的劳动强度；而且缩小了整机体积，降低产品成本，提高电子设备的质量和可靠性。印制线路板具有良好的产品一致性，它可以采用标准化设计，有利于在生产过程中实现机械化和自动化。同时，整块经过装配调试的印制线路板可以作为一个独立的备件，便于整机产品的互换与维修。目前，印制线路板已经极其广泛地应用在电子产品的生产制造中。

在PCB板的表面贴装生产中，需要贴装各种不同的元器件，无引脚元件一般可直接贴装在PCB板上，但对于有引脚的插件元件，如各类连接器、排针等，则需要先将插件元件引脚插入PCB板的通孔焊盘内，再进行焊接，然后过波峰焊。在插件元件与贴片元件在PCB板同一面的情况下，当热源处于PCB板的下方时，插件元件和贴片元件均处于在PCB板上方，贴片元件不会因靠近热源而脱落，但这样会造成PCB板的面积增大，与PCB板紧凑化的发展方向不符。在插件元件与贴片元件处于PCB板不同的两面时，由于需要利用热源将插件元件的引脚与焊盘焊接在一起，故插件元件需处于PCB板的上方，处于PCB板下方的贴片元件在经过热源时，将贴片元件固定的焊锡会重新熔融，贴片元件存在脱落的风险。

发明内容

基于此，有必要针对插件元件与贴片元件处于PCB板不同的两面时，贴片元件存在受热损坏和脱落风险的问题，提供一种电子元件焊接方法。

一种电子元件焊接方法，其特征在于，包括如下步骤：

预处理步骤，将PCB板置于载具中，所述载具用于将所述PCB板与热源隔离开来；插件元件穿设所述PCB板上，所述插件元件与所述PCB板接触处涂有焊料；

加热步骤，对所述载具加热，所述载具将热量传导至所述PCB板，使所述焊料熔融于所述插件元件与所述PCB板之间的缝隙；

冷却步骤，对所述PCB板及所述焊料进行冷却处理。

上述电子元件焊接方法，由于PCB板全部或局部容置在载具中，加热源通过载具向PCB板传导热量，PCB板不会直接与加热源靠近，限制了将贴片元件固定的焊锡的温度上升空间，避免将贴片元件固定的焊锡熔化至流动状态，防止在焊接插件元件的引脚时造成贴片元件的脱落。

在其中一个实施例中，在所述加热步骤之前还包括预热步骤；在所述预热步骤中，将所述载具加热直至达到预热就绪温度；在所述预热步骤中，通过红外热辐射和/或热风对所述载具进行加热；从而避免载具或PCB板在后续的加热步骤中温度变化过快，造成载具或PCB板损坏。

在其中一个实施例中，在所述加热步骤中，通过电加热工具将所述载具加热至焊接温度；从而可方便地将载具加热至焊接温度。