[发明专利]涉核场所用弯管铅屏蔽的成型工装及工艺

权利要求书

1.一种涉核场所用弯管铅屏蔽的成型工装，其特征在于，包括密封板(5)和浇铸工装，所述浇铸工装包括相互固定连接的回字形框架(4)和盖板(3)，盖板(3)上开有与回字形框架(4)形状相适应的浇口，浇口外围与弯管屏蔽壳(1)第一开口面可拆卸连接，弯管屏蔽壳(1)第二开口面与密封板(5)可拆卸密封连接，密封板(5)与弯管屏蔽壳(1)第二开口面形状相适应。

2.根据权利要求1所述的涉核场所用弯管铅屏蔽的成型工装，其特征在于，所述密封板(5)为厚度5mm～10mm的钢板。

3.根据权利要求1所述的涉核场所用弯管铅屏蔽的成型工装，其特征在于，所述回字形框架(4)为厚度3mm～8mm的钢板，所述盖板(3)为厚度5mm～10mm钢板。

4.根据权利要求1所述的涉核场所用弯管铅屏蔽的成型工装，其特征在于，所述回字形框架(4)长300mm、宽200mm、高80mm；所述盖板(3)长530mm、宽400mm，盖板(3)上开有长280mm、宽180mm所述浇口。

5.根据权利要求1所述的涉核场所用弯管铅屏蔽的成型工装，其特征在于，所述回字形框架(4)和盖板(3)焊接连接，所述浇口外围与弯管屏蔽壳(1)第一开口面螺栓连接，所述弯管屏蔽壳(1)第二开口面与密封板(5)螺栓连接。

6.一种涉核场所用弯管铅屏蔽的成型工艺，其特征在于，采用权利要求1-5所述的涉核场所用弯管铅屏蔽的成型工装，包括如下步骤：

步骤S1，加工权利要求1-5所述的涉核场所用弯管铅屏蔽的成型工装；

步骤S2，预处理弯管屏蔽壳(1)；

步骤S3，弯管铅屏蔽成型。

7.根据权利要求6所述的涉核场所用弯管铅屏蔽的成型工艺，其特征在于，所述步骤S1包括如下步骤：

步骤S101，裁切盖板(3)；

步骤S102，焊接回字形框架(4)；

步骤S103，将回字形框架(4)与盖板(3)焊接在一起形成浇铸工装；

步骤S104，裁剪密封板(5)；

步骤S105，将密封板(5)可拆卸连接弯管屏蔽壳(1)密封，将浇铸工装安装到弯管屏蔽壳(1)上。

8.根据权利要求6所述的涉核场所用弯管铅屏蔽的成型工艺，其特征在于，所述步骤S2为加热弯管屏蔽壳(1)温度达到80℃～100℃。

9.根据权利要求6所述的涉核场所用弯管铅屏蔽的成型工艺，其特征在于，所述步骤S3包括如下步骤：

步骤S301，开启铅液浇铸系统，使铅液温度达到400℃～500℃；

步骤S302，铅液通过浇口注入弯管屏蔽壳(1)，在5min～10min内将弯管屏蔽壳(1)的内腔填满，液面与浇口平齐；

步骤S303，保温10min～15min后，将铸件冷却至室温形成铅合金(2)；

步骤S304，拆卸密封板(5)、浇铸工装，通过机加工方式将铅合金(2)加工至所需尺寸。

10.根据权利要求9所述的涉核场所用弯管铅屏蔽的成型工艺，其特征在于，所述步骤S303中铸件采用水槽冷却至室温。