[发明专利]一种芯片分拣及贴装设备

权利要求书

1.一种芯片分拣及贴装设备，其特征在于，该设备包括分拣单元和贴装单元(4)，其中：所述分拣单元包括上层固定机构(1)、下层固定机构(2)和回转机构(3)，所述上层固定机构(1)用于容纳芯片并进行初级分拣，进而将所述芯片按尺寸分类送入所述下层固定机构(2)；所述下层固定机构(2)包括预设数量的下层隔板(201)，该下层隔板(201)与所述上层固定机构(1)连接，进而形成不同宽度的芯片运输通道，用于对所述芯片进行细化分拣、摆正、过滤和涂胶，以此获得排列整齐并且背面涂胶的芯片；所述回转机构包括驱动电机(301)、旋转轴(302)以及与所述旋转轴(302)固定连接的拨动板(303)和下层底板(304)，所述拨动板(303)设置在所述上层固定机构(1)的内部，用于拨动所述芯片，使其在所述上层固定机构(1)内转动；所述下层底板(304)设置在所述下层固定机构(2)的下方，用于带动所述芯片沿所述芯片运输通道移动，以此完成分拣工作；所述贴装单元(4)位于所述下层固定机构(2)的尾端，用于将背面涂胶的芯片贴装到待加工产品上。

2.如权利要求1所述的芯片分拣及贴装设备，其特征在于，所述上层固定机构(1)包括放料槽(101)和开设在所述放料槽(101)底面的上层出口(103)，所述放料槽(101)用于容纳芯片，所述上层出口(103)的尺寸由内至外依次缩小，用于将所述芯片按尺寸分类送入所述下层固定机构(2)。

3.如权利要求2所述的芯片分拣及贴装设备，其特征在于，所述上层固定机构(1)还包括出口隔板(102)，所述出口隔板(102)与所述放料槽(101)的外壁配合安装，并且可沿所述放料槽(101)径向滑动，用于控制所述上层出口(103)的开闭，以此调整所述上层出口(103)的数量。

4.如权利要求1所述的芯片分拣及贴装设备，其特征在于，所述芯片运输通道包括沿芯片运动方向依次连接的分拣通道(21)、摆正通道(22)、过滤通道(23)和点胶通道(24)。

5.如权利要求4所述的芯片分拣及贴装设备，其特征在于，所述分拣通道(21)为直线通道，并且所述分拣通道(21)的下层隔板(201)上开设有对应尺寸的分拣口(211)，工作时利用所述下层底板(304)的摩擦力将内侧通道中的小尺寸芯片送入外侧通道，以此实现所述芯片的细化分拣功能。

6.如权利要求4所述的芯片分拣及贴装设备，其特征在于，所述摆正通道(22)的下层隔板(201)的厚度由内至外逐渐增大，使得所述摆正通道(22)的宽度由内至外逐渐减小，进而将斜向的所述芯片摆正。

7.如权利要求4所述的芯片分拣及贴装设备，其特征在于，所述过滤通道(23)和点胶通道(24)的下层隔板(201)与出口底板(231)连接，所述过滤通道(23)的出口底板(231)上开设有过滤出口(232)，同时所述过滤通道(23)的上方设置有第一相机(234)，工作时，利用所述第一相机(234)判断芯片是否存在分拣问题，若是，则打开所述过滤出口(232)，将所述芯片进行过滤回收，若否，则关闭所述过滤出口(232)，进而将所述芯片送至所述点胶通道(24)；所述点胶通道(24)的出口底板(231)上开设有溢胶孔，用于在所述芯片上涂覆胶液，以此完成涂胶工作。

8.如权利要求7所述的芯片分拣及贴装设备，其特征在于，所述下层固定机构(2)还包括供胶组件，该供胶组件包括胶液槽(241)、添胶闸(243)和胶液活塞(242)，其中，所述胶液槽(241)设置在所述涂胶通道(24)的下方，用于为所述溢胶孔提供胶液；所述添胶闸(243)与所述胶液槽(241)的外壁配合安装，用于控制所述胶液槽(241)的开闭，以此完成添胶工作；所述胶液活塞(242)设置在所述胶液槽(241)的下方，用于向所述胶液槽(241)提供气体，以维持胶液液面高于所述出口底板(231)。